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微控制器根據幾個標準進行分類，例如結構、內存大小、位大小和性能。 以下是主要分類及其差異的簡要概述：
1. 結構：
a、 哈佛結構：在這種類型的微控制器中，程序存儲器和數據存儲器是分開的，由于可以同時獲取指令和數據，因此可以實現更快的處理速度。 示例包括 AVR 和 PIC 微控制器。
b、馮·諾依曼結構：這些微控制器共享數據和指令的單個存儲器，這可能會由于獲取指令和數據時產生的瓶頸而導致處理速度變慢。 示例包括 Intel 8051 和各種基于 ARM 的微控制器。
2、內存大小：
a、小規模集成 (SSI)：這些微控制器的內存量有限，通常最多為幾千字節。 它們適合簡單且低成本的應用。
b、中等規模集成 (MSI)：與 SSI 設備相比，這些微控制器提供更多內存，通常為數十到數百 KB。 它們可以處理更復雜的應用，例如控制具有小型顯示器和數據記錄的設備。
大規模集成 (LSI)：這些微控制器具有大量內存，范圍從數百千字節到數兆字節。 它們能夠處理復雜的應用程序，例如圖形顯示、高級通信協議和多媒體處理。
3. 位大小：
a、 8位微控制器：這些微控制器具有 8 位數據總線，適用于簡單的應用，例如基本控制系統、小家電和玩具。 示例包括 PIC16F 和 ATmega 系列。
b、16位微控制器：這些微控制器具有 16 位數據總線，與 8 位微控制器相比具有更好的性能，適用于更復雜的應用，例如電機控制和消費電子產品。 示例包括 PIC24F 和 MSP430 系列。
c、 32位微控制器：這些微控制器通過 32 位數據總線提供高性能，用于汽車系統、多媒體設備和無線通信系統等高級應用。 示例包括 ARM Cortex-M 和 STM32 系列。
4、性能：
a、低功耗微控制器：這些微控制器優先考慮低功耗而不是高性能，通常用于電池供電的設備、傳感器和物聯網應用。 示例包括各種 MSP430 和 ARM Cortex-M0+ 微控制器。
b、 高性能微控制器：這些微控制器優先考慮性能，并且與低功耗微控制器相比可能消耗更多功耗。 它們適用于實時控制應用、高速數據處理和多媒體處理。 示例包括 ARM Cortex-M4 和 Cortex-M7 微控制器。
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