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近日，小編有了解到空中客車公司（Airbus）與意法半導體（STMicroelectronics）達成了一項合作協議，這個合作協議宗旨在共同研發功率電子技術，以推動飛行電動化并開發更高效、更輕量化的功率電子器件。這一合作對于未來混動飛機和純電動城市飛行器的發展至關重要，以下是具體的內容：
在簽署合作協議之前，雙方已經充分評估了寬禁帶半導體材料在飛機電動化中的潛力。相較于傳統的硅材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體具有更出色的電氣性能，有助于開發更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統，尤其適用于高功率、高頻率或高溫開關操作的應用領域。
此次合作項目的重點將放在空中客車開發航空級SiC和GaN功率器件、封裝和模塊上。兩家公司將在電機控制單元、高低壓電源轉換器、無線電能傳輸系統等實物演示裝置上進行高級研究測試，以評估功率組件的性能。
空中客車首席技術官Sabine Klauke表示：“與全球功率半導體和寬禁帶技術領導企業意法半導體的合作對于推進空中客車的電動化開發計劃至關重要。意法半導體在汽車和工業功率電子方面的專業技術經驗與空中客車在飛行器和垂直起降飛機電動化方面的積累相結合，將幫助我們加快顛覆性技術的研發速度，推進ZEROe零排放飛機計劃和CityAirbus NextGen下一代城市空中客車。”
意法半導體銷售&市場總裁Jerome Roux表示：“作為功率半導體市場的技術研發和創新先鋒，意法半導體致力于采用碳化硅、氮化鎵等先進材料開發更高效的半導體產品和解決方案。我們的車規和工業級功率芯片在推動產品轉型方面發揮著重要作用，并通過垂直整合全球SiC供應鏈來加強我們的優勢，支持全球客戶向電動化和綠色低碳轉型。航空業是一個對要求非常高的市場，與全球航空業領導者空中客車的合作，將為我們提供共同開發新的功率電子技術的機會，助力航空業實現節能減碳目標。”
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