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2023年7月5日，瑞薩電子與Wolfspeed達成了一項晶圓供應協議，該協議涉及20億美元的定金，并確保瑞薩電子在未來十年內獲得Wolfspeed的碳化硅晶圓供應。作為合作協議的一部分，Wolfspeed將為瑞薩電子提供高質量的碳化硅晶圓，為瑞薩從2025年開始規模化生產碳化硅功率半導體鋪平道路。協議的簽署儀式在瑞薩電子東京總部舉行，瑞薩電子總裁兼首席執行官Hidetoshi Shibata和Wolfspeed總裁兼首席執行官Gregg Lowe共同出席并簽署了協議。
根據這項為期十年的協議，Wolfspeed將在2025年開始向瑞薩電子提供150毫米的碳化硅裸片和外延晶圓，展示了Wolfspeed對于與瑞薩電子的長期合作的承諾。瑞薩電子將利用這些碳化硅晶圓來開發和生產高性能的碳化硅功率半導體產品，以滿足不斷增長的新能源、電動汽車、工業應用和通信基礎設施等領域的需求。
此次合作對于瑞薩電子在碳化硅領域的發展具有重要意義。碳化硅是一種具有優異電性和熱性能的材料，可以實現更高的功率密度和更高的工作溫度，從而提供更高效、更可靠的功率半導體解決方案。隨著新能源和電動汽車市場的快速增長，碳化硅功率半導體的需求也在迅速增加。通過與Wolfspeed的合作，瑞薩電子能夠獲得穩定的碳化硅晶圓供應，并加速碳化硅產品的開發和量產，進一步鞏固其在功率半導體市場的競爭優勢。
此外，瑞薩電子還計劃在2025年建立一條8寸碳化硅晶圓生產線，以滿足不斷增長的市場需求。這將進一步提高瑞薩電子的碳化硅產能，為客戶提供更多高性能碳化硅功率半導體產品。
通過與Wolfspeed的長期合作，瑞薩電子將進一步擴大在碳化硅領域的市場份額，加強其在新能源和電動汽車市場的競爭力。同時，這也將推動碳化硅技術的進一步發展和應用，為全球能源轉型和可持續發展做出貢獻。
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