隨著技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力的增加，單純依靠先進(jìn)芯片制程提升性能的時(shí)代正逐漸過(guò)去。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，韓國(guó)二次電池零部件和先進(jìn)材料制造商SKC表示，他們正在收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體封裝初創(chuàng)公司Chipletz的股份，以加速芯片后處理的發(fā)展。據(jù)報(bào)道，這項(xiàng)投資將使SKC獲得Chipletz公司12%的股份。

Chipletz采用了一種先進(jìn)封裝技術(shù)，將芯片分割成較小的功能塊或核心，然后通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將這些"chiplet芯片粒"集成在一起，構(gòu)建性能更強(qiáng)、更復(fù)雜的芯片系統(tǒng)。這種思路不僅提高了設(shè)計(jì)和封裝的靈活性，使不同類(lèi)型的芯片塊可以分別進(jìn)行優(yōu)化和制造，還可以實(shí)現(xiàn)更高的性能和效率。

Chipletz是一家專(zhuān)注于先進(jìn)封裝技術(shù)的無(wú)晶圓基板供應(yīng)商，最初是美國(guó)跨國(guó)半導(dǎo)體公司AMD的內(nèi)部企業(yè)，于2021年從AMD中分拆出來(lái)。該公司的Smart Substrate?產(chǎn)品可以在一個(gè)封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)來(lái)自不同供應(yīng)商的多個(gè)不同芯片的異構(gòu)集成，適用于關(guān)鍵的人工智能工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗(yàn)和高性能計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域。Chipletz計(jì)劃在2024年初向客戶(hù)和合作伙伴交付其初始產(chǎn)品。

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目前，全球各大公司如蘋(píng)果、英特爾和AMD都在關(guān)注和研發(fā)小芯片技術(shù)。歐洲知名研究機(jī)構(gòu)lmec也指出，未來(lái)車(chē)載超級(jí)計(jì)算將無(wú)法再使用單片IC設(shè)計(jì)在一個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)，因?yàn)槌叽绾蛷?fù)雜性將變得難以管理。Chiplet設(shè)計(jì)允許在不觸及單個(gè)芯片物理限制的情況下擴(kuò)大組件數(shù)量，這一技術(shù)正在各種超級(jí)計(jì)算應(yīng)用中得到實(shí)施，汽車(chē)行業(yè)也不能落后。

預(yù)計(jì)到2025年，全球先進(jìn)封裝技術(shù)的市場(chǎng)占比將達(dá)到49.4%。特別是在算力芯片等大規(guī)模集成電路的演進(jìn)中，多芯片集成和2.5D/3D堆疊的Chiplet技術(shù)將得到加速發(fā)展。

據(jù)了解，去年9月，Chipletz公司與國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體展開(kāi)合作，采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于Chipletz即將發(fā)布的Smart Substrate?產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成的多芯片封裝。