聯發科保持智能手機SoC市場份額第一，高通緊隨其后，蘋果排名第三

來源：互聯網| 發布日期：2023-09-13 09:58:11 瀏覽量：

根據市場研究機構Counterpoint Research最近的數據，2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場出貨量份額保持穩定的競爭格局。聯發科以30%的份額位居市場第一，高通緊隨其后占據29%，蘋果以19%位居第三，紫光展銳和三星分別以15%和7%位列第四和第五。

報告指出，聯發科在2023年第二季度的出貨量略有增長，這主要是因為庫存水平下降，同時中低端5G智能手機市場的競爭也越來越激烈。聯發科推出的天璣6000和天璣7000系列新智能手機SoC的出貨量也有所增長。

高通在該季度的市場份額為29%，出貨量環比增長了14.5%。這主要得益于驍龍8 Gen 2旗艦芯片組的高出貨量。此外，高通的Snapdragon 600和400系列的關鍵設計也為其在2023年第二季度的出貨量增長做出了貢獻。

聯發科保持智能手機SoC市場份額第一，高通緊隨其后，蘋果排名第三

蘋果在AP SoC市場的份額為33%，排名第二。盡管季節性因素導致蘋果的份額環比下降了24%，但其iPhone Pro系列表現出色。

紫光展銳排名第四，市場份額從一季度的8%增長到15%。雖然紫光展銳在2023年第一季度的出貨量有所下滑，但在第二季度迅速恢復增長。報告指出，紫光展銳在價值100-150美元的LTE領域獲得了一些份額，并預計隨著入門級5G智能手機在全球各地的普及，紫光展銳將繼續增加市場份額。

三星在2023年第二季度的AP出貨量也有所增長，市場份額由一季度的4%增長到了7%。三星推出的Exynos 1330和1380芯片為低端和中高端市場帶來了銷量增長。

另外，華為最近恢復推出搭載麒麟處理器的Mate 60系列智能手機。此前，由于受制裁影響，華為海思的市場份額一度下滑至零。然而，預計隨著華為麒麟芯片的回歸，高通可能會受到一定的影響。據天風證券分析師郭明錤預測，由于華為采用新的麒麟處理器，高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量可能會減少5000-6000萬顆，而且預計逐年減少。因此，高通可能因失去華為訂單而損失數十億美元。同樣，聯發科也可能受到影響，因為其連續三年保持智能手機AP/SoC出貨量市場份額第一的地位可能。

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