全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2023年上半年表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。根據(jù)CINNO Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，這十大廠商的營(yíng)收總計(jì)達(dá)到了522億美元，同比增長(zhǎng)8%，盡管與上季度相比下降了6%。

相較于2022年的前十大廠商，泰瑞達(dá)在2023年上半年的排名中跌出前十，而迪斯科則取而代之，名列第十。

荷蘭公司阿斯麥（ASML.US）在1H'23的營(yíng)收超過(guò)148億美元，超越了美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT.US），位列第一。應(yīng)用材料的1H'23營(yíng)收約為124億美元，排名第二。日本公司Tokyo Electron（TEL）擠下了美國(guó)公司泛林（LAM），位列第三。泛林和科磊（KLAC.US）則分別排名第四和第五。從營(yíng)收金額來(lái)看，這五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在1H'23的營(yíng)收加總已超過(guò)457億美元，占前十大廠商營(yíng)收總和的87%。

在這前五大廠商中，阿斯麥作為全球最大的光刻機(jī)供應(yīng)商，同時(shí)也是全球唯一一家可以提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商。其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了54.7%。而應(yīng)用材料，作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，提供薄膜沉積、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了5.4%。

Tokyo Electron作為日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主要包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備。其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降了9.0%。而泛林，又稱拉姆研究，主要提供半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降了18.6%?？评谑前雽?dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，其半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降了1.5%。

此外，ASM國(guó)際（ASMI）和愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）也分別位列第六和第七。ASM國(guó)際的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了29.5%。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試則主營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，其半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了2.0%。

排在第八位的是迪恩士（Screen），其主要業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了0.9%。日立高新（Hitachi High-Tech）位列第九，其主要主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，其半導(dǎo)體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備以及封裝貼片設(shè)備等。雖然具體數(shù)據(jù)尚未公布，但預(yù)估其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降了0.7%。

最后一位是迪斯科（Disco），作為全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，其主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類精密切割、研磨和拋光設(shè)備。盡管其1H'23的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降了1.5%，但其表現(xiàn)仍然值得關(guān)注。

總的來(lái)說(shuō)，盡管這份報(bào)告只涵蓋了前十大廠商的營(yíng)收情況，但這無(wú)疑反映了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)。這些頂級(jí)廠商以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)占有率，不斷推動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。而隨著科技的日益進(jìn)步和需求的不斷增長(zhǎng)，未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，我們期待看到這些廠商在新的挑戰(zhàn)中繼續(xù)發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用。