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隨著人工智能（AI）技術的快速發展，其核心芯片的微系統集成已成為業界的焦點。長電科技（600584.SH）于10月11日在投資者互動平臺表示，小芯片（Chiplet）技術正成為實現微系統集成的重要手段，從而搭建出算力密度更高且成本更優的高密集計算集群。在這個背景下，封裝創新對于促進AIGC的發展顯得尤為重要，主要體現在以下幾個方面。
首先，通過2.5D/3D封裝技術，包括基于再布線層（RDL）轉接板、硅轉接板或硅橋，以及大尺寸倒裝等技術開發人工智能應用，可以實現小芯片上更高的密度和微系統內更高的互連速度。這些技術的應用可以大幅提升芯片的性能和穩定性，同時降低能耗，滿足復雜的人工智能應用需求。
其次，通過系統/技術協同優化（STCO）開發小芯片等具有微系統級集成的設備。STCO在系統層面對芯片架構進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設計、晶圓制造、封裝和系統應用，以滿足更復雜的AIGC應用需求。這種技術可以將不同的芯片和組件（包括無源組件）進行高度集成，從而實現更高效的運算和更低的能耗。
最后，通過SiP（System in Package）技術可以打造更高水平的異構集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性，實現多種封裝類型的混合封裝。這種技術可以將不同工藝、不同性能水平的芯片和組件集成到一個封裝內，從而實現更靈活的系統設計和更高效的功能實現。
面向AI和高性能計算，長電科技積極與AI產業鏈伙伴合作，持續推出創新解決方案，更好地滿足市場應用需求。長電科技在封裝創新方面的積極探索和布局，為AIGC的發展提供了強大的技術支持。隨著人工智能技術的不斷進步和發展，相信長電科技在小芯片技術方面的突破將會為人工智能產業的發展帶來更多的機遇和可能性。
2025年6月12日，國內半導體封測龍頭企業長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，并在江蘇江陰高新技術產業開發區設立全資子公司——長電科技（江陰）有限公司。此舉標志著公司在優化業務結構、深化技術布局方面邁出關鍵一步，旨在通過專業化運營進一步提升在先進封裝領域的核心競爭力。近年...【詳情+】
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