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在電子工程中，有效的熱管理通常是提高系統性能和穩定性的關鍵因素。對于高功率應用，如汽車電子和工業設備，這個問題尤為突出。為了解決這個挑戰，安森美（onsemi）推出了一種新的MOSFET封裝技術，名為“Top Cool”。
傳統的MOSFET封裝技術，將引線框架（包括裸露漏極焊盤）直接焊接到PCB的覆銅區域，以此提供從芯片到PCB的電連接和熱路徑。然而，這種方法嚴重依賴于PCB的特性，如覆銅的面積大小、層數、厚度和布局，限制了器件的最大功率能力。
安森美的Top Cool技術改變了這一現狀。在Top Cool封裝中，引線框架（漏極）被暴露在封裝的頂部，使得熱量可以向上散發，從而改善了器件的散熱性能。這種設計允許在MOSFET上方放置散熱器，進一步提高了散熱效率。同時，由于熱量不再需要通過PCB散發，PCB本身的溫度也會降低，從而提高了其可靠性。
常規散熱方法，熱量需要通過 PCB 傳輸到散熱器
Top Cool MOSFET的另一個優勢是，由于其頂部散熱的設計，可以在相同的PCB空間內布置更多的元件，從而使得方案更加緊湊。這種緊湊的設計也使得柵極驅動走線可以更短，有利于高頻工作的穩定性。
頂部散熱器件將散熱器置于上方以改善布局和熱性能
此外，安森美的Top Cool MOSFET提供了卓越的電氣性能。其RDS(ON)值低至1mΩ，Qg值僅為65nC，大大降低了高速開關應用中的損耗。同時，該系列TCPAK57封裝產品組合包括40V、60V和80V三種型號，所有器件都能在175°C的結溫下工作，并符合AEC-Q101車規認證和生產件批準程序(PPAP)。
總的來說，安森美的Top Cool MOSFET通過巧妙的封裝設計，大大提高了系統的性能和可靠性。這種新型的MOSFET解決方案不僅改善了散熱問題，還簡化了設計、減小了尺寸并降低了成本。對于要求嚴苛的汽車應用來說，這是一個理想的解決方案。
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