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據最新消息，英特爾計劃在明年推出全新的Lunar Lake芯片，而這一次，英特爾將打破過去自行生產CPU芯片的傳統，而是選擇委托臺積電進行量產。根據此前曝光的技術細節，臺積電將負責生產三款Lunar Lake關鍵芯片，包括CPU、GPU和NPU，均采用3納米工藝，并預計將在明年上半年開始投片量產。
據報道，英特爾下一代的Lunar Lake MX處理器將采用全新的微架構，從頭開始設計，以提供突破性的每瓦性能效率，主要針對移動設備。該處理器預計將提供具有最多8個通用核心（包括4個高效能Lion Cove核心+4個Skymont效能核心）、12MB緩存、最多8個Xe2 GPU叢集以及最多8個通用核心的處理器。此外，該處理器的計算模塊將采用臺積電的3納米級N3B制程技術生產。同時，英特爾自己表示，其Lunar Lake CPU將使用自己的intel 18A制造制程。
Lunar Lake與前兩代英特爾筆記本電腦平臺有所不同，將CPU、GPU和NPU集成到片上系統(SoC)中。在封裝過程中，利用英特爾的Foveros先進工藝，將SoC與高速I/O芯片結合，并在同一IC基板上封裝DRAM LPDDR5x與兩個先進的封裝芯片，展現了創新性的整合技術。
目前，關于這一合作，臺積電和英特爾均未發表評論。這一舉動標志著英特爾在生產策略上的一次重大轉變，也為其未來產品帶來了更多的可能性。隨著Lunar Lake芯片的推出，我們有理由期待更多創新性的產品和技術在未來的市場中展現。
一、引言在半導體行業中，制程工藝的進步一直是推動技術發展的關鍵因素。英特爾和臺積電作為全球領先的半導體制造廠商，各自在不同節點上推出了先進的工藝技術。本文將對英特爾的22nm工藝與臺積電的16nm工藝進行詳細對比，從性能、功耗、成本和技術特點等方面分析，探討哪種工藝更具...【詳情+】
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