現貨庫存,2小時發貨,提供寄樣和解決方案
熱搜關鍵詞:
在2023年12月7日舉行的萊迪思開發者大會上,萊迪思半導體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設計,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網絡邊緣AI應用開發。這一集成解決方案結合了萊迪思低功耗、低延遲FPGA技術與英偉達Orin平臺,為開發人員提供了高效的工具,以便將各種傳感器高效橋接至AI應用。
這款開源參考開發板基于低功耗的萊迪思FPGA和NVIDIA Orin平臺,旨在滿足醫療保健、機器人和嵌入式視覺領域的高性能網絡邊緣AI應用開發需求。其設計考慮了傳感器和接口的互連、設計可擴展性和低延遲等方面,為開發人員提供了強大的支持。此次萊迪思與英偉達的合作將通過改善傳感器與網絡邊緣AI計算應用的連接,促進開源開發者社區的發展。
萊迪思半導體首席戰略與營銷官Esam Elashmawi表示:“人工智能已成為變革制造、運輸、通信和醫療器械等各個市場的前沿技術,此次合作將加速這種轉變。我們很高興能與英偉達合作,拓展我們解決方案的應用范圍,為我們的客戶和生態系統帶來更多創新,簡化和加速實現網絡邊緣AI應用?!?/span>
英偉達嵌入式AI產品管理總監Amit Goel表示:“隨著公司對AI實時洞察和自主決策功能的需求越來越多,開發人員需要將他們的各種傳感器連接到英偉達的邊緣計算平臺。此次與萊迪思的合作將加速傳感器處理領域的創新,有助于簡化網絡邊緣到云端AI應用的部署?!?/span>
此款基于萊迪思FPGA的參考開發板現已面向搶先體驗客戶推出。萊迪思計劃在2024年上半年面向市場提供開發板和應用示例,為廣大開發人員提供更多便利和支持。