2023年第三季度，全球前十家晶圓廠的業(yè)績(jī)表現(xiàn)各具特色。臺(tái)積電（TSMC）受益于PC和智能手機(jī)零組件需求增長(zhǎng)，以及5G/4G中低階智能手機(jī)庫(kù)存回補(bǔ)急單的助力，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng)。三星（Samsung）的晶圓代工業(yè)務(wù)也取得了良好的增長(zhǎng)，而其他公司的表現(xiàn)也各有亮點(diǎn)。以下是對(duì)這些公司最新情況的總結(jié)：

1. 臺(tái)積電（TSMC）：第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2%至172.5億美元，其中3nm制程正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，整體先進(jìn)制程營(yíng)收占比達(dá)近60%。

2. 三星（Samsung）：第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14.1%至36.9億美元，受益于先進(jìn)制程和5G相關(guān)訂單。

3. 格芯（GlobalFoundries）：第三季度營(yíng)收約18.5億美元，主要來自家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，美國(guó)航天與國(guó)防訂單占比約20%。

4. 聯(lián)電（UMC）：第三季度營(yíng)收微幅下滑1.7%至約18億美元，受益于急單支撐，特別是28 / 22nm營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了近10%。

5. 中芯國(guó)際（SMIC）：第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%達(dá)16.2億美元，中國(guó)本土客戶基于中國(guó)政府本土化號(hào)召回流、智能手機(jī)零組件備貨急單，營(yíng)收占比增長(zhǎng)至84%。

6. 華虹集團(tuán)（HuaHong Group）：第三季度營(yíng)收環(huán)比下滑9.3%至約7.7億美元，為維持客戶投片而啟動(dòng)了降價(jià)。

7. 高塔半導(dǎo)體（Tower）：第三季度營(yíng)收約3.6億美元，市場(chǎng)份額為1.2%，受益于季節(jié)性因素，智能手機(jī)、車用／工控領(lǐng)域半導(dǎo)體需求相對(duì)穩(wěn)定。

8. 世界先進(jìn)（VIS）：第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%至3.3億美元，市場(chǎng)份額為1.1%，排名首度超越力積電（PSMC）升至第八名。

9. 英特爾IFS（Intel Foundry Service）：第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)34.1%至約3.1億美元，市場(chǎng)份額為1%，排名首次進(jìn)入全球前十。

10. 力積電（PSMC）：第三季度PMIC營(yíng)收環(huán)比下滑近10%，Power Discrete營(yíng)收環(huán)比下滑近20%，影響了整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，使得整體營(yíng)收環(huán)比下滑7.5%至約3.1億美元，排名也跌至了第十。

總的來說，全球前十家晶圓廠在第三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)各不相同，受益于不同的市場(chǎng)需求和產(chǎn)品組合。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷發(fā)展，這些公司的競(jìng)爭(zhēng)格局也在不斷變化，未來的發(fā)展仍將充滿挑戰(zhàn)和機(jī)遇。