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據(jù)路透社報道，微軟決定采用英特爾旗下的Intel 18A制程技術，委托代工一款客制化運算芯片。微軟首席執(zhí)行官納德拉在英特爾晶圓代工大會上表示，市場正經(jīng)歷著重要的平臺轉變，為了實現(xiàn)愿景，微軟需要可靠的半導體供應鏈。因此，微軟選擇了與英特爾晶圓代工事業(yè)Intel Foundry合作，并選用Intel 18A制程來打造他們的新芯片。
英特爾此舉意味著其在晶圓代工市場上取得了重要進展，成功吸引微軟作為芯片代工業(yè)務客戶。雖然英特爾此前表示18A制程的效能將在2025年領先業(yè)界，但具體芯片的終端應用市場和推出時間表尚未透露。
英特爾近期一直在努力迎頭趕上業(yè)界領先企業(yè)，如臺積電等，而微軟也希望確保穩(wěn)定的半導體供應，特別是在人工智能需求不斷增長的情況下。自研芯片不僅能讓微軟根據(jù)自身需求微調產(chǎn)品，還有助于為其數(shù)據(jù)中心運營提供更大動力。
這次合作對于英特爾來說是一個關鍵勝利，標志著該公司在扭虧方面取得了重要進展。英特爾正積極尋求證明自己在晶圓代工市場上的競爭實力，而微軟選擇與英特爾合作，也體現(xiàn)了雙方在半導體領域的戰(zhàn)略合作意義。
一、引言在半導體行業(yè)中，制程工藝的進步一直是推動技術發(fā)展的關鍵因素。英特爾和臺積電作為全球領先的半導體制造廠商，各自在不同節(jié)點上推出了先進的工藝技術。本文將對英特爾的22nm工藝與臺積電的16nm工藝進行詳細對比，從性能、功耗、成本和技術特點等方面分析，探討哪種工藝更具...【詳情+】
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