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美國半導體行業協會（SIA）在3月4日宣布，截至2024年1月，全球半導體芯片行業銷售額總計達到476億美元，相比于2023年同期的413億美元，增長了15.2%。然而，與去年12月的487億美元相比，環比下降了2.1%。
就地區而言，中國的銷售額同比增長了26.6%，美洲地區增長了20.3%，而除中國和日本之外的亞太其他地區增長了12.8%。不過，日本（-6.4%）和歐洲（-1.4%）的銷售額同比下降。從環比的角度看，所有市場的月度銷售額均出現下降：除中國和日本之外的亞太其他地區（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中國（-2.5%）、歐洲（-2.8%）和日本（-3.9%）。
SIA的總裁兼CEO John Neuffer表示：“全球半導體市場在新的一年伊始表現出強勁的增長勢頭，同比增長幅度達到了自2022年5月以來的最高水平。市場預計將在今年剩余時間內持續增長，預計2024年全年的銷售額將實現兩位數的增長?！?/span>
在此之前，SIA曾預測，人工智能（AI）需求的激增以及汽車芯片的穩步增長將推動今年全球芯片銷售的反彈。據預測，2024年全球芯片銷售額將增長13.1%，達到5953億美元，而2023年的銷售額預計將下降約8%。
John Neuffer表示，人工智能市場是一個巨大的引擎，全球范圍內有許多積極的跡象值得關注。
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