近期，三星電子在非常規的時機進行了晶圓代工部門和DRAM部門的人事調整，這被市場解讀為一種彌補上半年存儲半導體業績不佳、加強代工業務的手段。

據報道，三星代工事業部技術開發部門副社長鄭基泰被任命為事業部最高技術負責人，而他的職位將由Jahun Koo接任。此外，存儲半導體中DRAM開發的部門負責人也進行了更換，黃相俊接替了這一職位，這被業界解讀為對HBM技術發展的關注。

三星公布截至2023年3月31日的第一季度營運業績，合并營收為63.75萬億韓元，較上一季度下滑10%。裝置解決方案（Device Solutions）事業部的合并營收為13.73萬億韓元，營業損失為4.58萬億韓元。

目前，三星高級開發、設計和戰略行銷部門的負責人分別是You Chang-shik、Oh Tae-young和Yun Ha-ryong。

受庫存調整影響，PC和消費類產品市場的表現低于預期，晶圓代工的成熟工藝和一部分相對先進的7/8nm產能利用率也受到很大影響，包括臺積電在內。然而，臺積電的客戶群體相對廣泛，相較之下，三星的晶圓代工客戶群體較為集中，因此受到的沖擊更大。據稱，三星在今年第一季度不得不通過降價搶單來應對這一情況。

雖然三星率先推出了GAA技術的3nm工藝，但似乎并沒有改變其在晶圓代工領域的地位。在今年第一季度，8英寸和12英寸產能利用率下滑，不過在第二季度，部分3nm新產品的產出將正式貢獻營收。

然而，根據TrendForce發布的2023年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營收排名，臺積電的市場份額有所增長，其抗擊市場動蕩風險的能力也更加強大，而三星的市場份額則有所下降。

三星這次對兩個部門的突然調整可能反映了該公司目前所面臨的困境。有韓國媒體表示，三星電子的DRAM產量已降至自2021年第三季度以來的最低水平，公司已將DRAM月產量削減至62萬片晶圓，比去年同期減少了12%以上。

三星電子披露了初步核實數據，預計2023年第一季度DRAM市場份額為43.3%，較上一季度下降1.5個百分點。這主要是由于市場需求疲軟和競爭對手的增加所導致的。不過，三星電子表示，他們計劃通過提高產能、推出新產品和加強市場營銷來應對這一挑戰。

在存儲芯片領域，HBM技術被廣泛應用于高性能計算、人工智能、圖形處理等領域。HBM具有高帶寬、低功耗和小尺寸的特點，能夠滿足高性能計算和數據中心等應用的需求。

根據市場預測，隨著高性能計算和人工智能等領域的快速發展，對HBM的需求將大幅增長。三星電子計劃投資1萬億韓元擴大HBM的產能，以滿足AMD、Nvidia等客戶的需求。據稱，三星已經收到了AMD和Nvidia的訂單，以增加HBM的供應。

目前，三星已經量產了HBM2和HBM2E等下一代產品，并計劃在下半年量產8層堆疊的HBM3和最近完成的12層HBM3E。這些新一代產品將進一步提高HBM的性能和存儲容量，滿足不斷增長的市場需求。

總的來說，三星電子對HBM技術的投資和產能擴大表明他們對該領域的發展前景持樂觀態度，并希望通過滿足客戶需求來提升自身競爭力。隨著高性能計算和人工智能等領域的快速發展，HBM的需求將繼續增長，三星電子有望在這一領域取得更大的市場份額。