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盡管美國芯片法案的補貼進展緩慢，但最新消息顯示第三筆補貼已經敲定。美國政府計劃向最大的本土定制半導體制造商之一格芯(GFS.US)注資15億美元，以加強美國國內芯片生產能力。
根據初步協議，這筆資金將用于格芯在紐約州Malta的新晶圓廠、現有設施的擴建以及佛蒙特州Burlington制造工廠的增建。此外，格芯還將獲得16億美元的聯邦貸款支持。
這一補貼是根據美國政府的《芯片法案》（Chips Act）提供的支持，旨在擴大格芯在美國的半導體生產規模，推動先進技術的研究和發展，以及加強其在全球供應鏈中的地位。
美國《芯片法案》總共將撥款527億美元，用于促進美國芯片行業的發展，包括振興芯片制造業和推動先進技術的研發。其中，390億美元將直接撥款補貼，另外750億美元將用于特別貸款和貸款擔保，以幫助芯片企業在美國建立更多的芯片工廠。
格芯是一家國防和工業承包商，與通用汽車、洛克希德馬丁公司等合作。政府官員表示，這些工廠生產的芯片將出口到全球，以確保長期經濟效益。
白宮國家經濟委員會主任Lael Brainard表示：“今天的投資將擴大國內用于衛星和空間通信等技術的芯片生產，從而保護我們的國家安全?！?br/>
此外，據傳言，另一家本土芯片巨頭英特爾將獲得100億美元的補貼，成為美國芯片法案補貼受益最大的企業之一。然而，這一傳言引發了海外芯片企業如臺積電、三星等的不滿。
為了獲得美國芯片法案的巨額補貼，臺積電、三星等已在美國規劃大規模芯片制造計劃。根據計劃，臺積電將在美國投資400億美元，預計可獲得80億至100億美元的補貼，而三星也計劃投資170億美元。英特爾獲得的100億美元補貼可能導致其他芯片廠商，尤其是臺積電、三星的補貼金額受到擠壓。
目前已有超過500家企業申請了半導體補貼，但只有兩家企業獲得了補貼，分別是BAE系統(BAESY.US)的美國子公司和微芯科技(MCHP.US)。格芯所獲得的15億美元補貼也標志著美國芯片法案大額補貼的開端。然而，在眾多企業爭相申請補貼的情況下，該法案的補貼額度顯然有限，各大芯片企業將在“暗中角逐”。在美國無法實現“一碗水端平”的情況下，海外企業如臺積電、三星等可能會采取相應措施，如縮減投資規模等。
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