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隨著處理復雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規模機器學習和推理的應用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數百億個晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服務器機架電源需求也呈指數級增長。AI芯片功耗逼近上千瓦，電流需求增加至上千安培，成為計算性能的限制因素，這對電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱性能提出了更高要求。
為了應對這一挑戰，新一代AI處理器需要自適應、易部署、高密度的電源封裝模組。長電科技最新推出的AI處理器供電封裝模組，成為解決方案的關鍵環節。該模組能夠為高性能計算芯片的電源性能、配電效率、散熱能力以及系統成本和尺寸提供全面優化，以滿足不斷增長的功率需求。通過采用新型高壓高密供電封裝架構，這一技術能夠更好地承載未來AI以及高性能計算的發展需求。
長電科技表示，如果大功率的AI算力中心沒有采用先進的立體供電封裝技術，電壓轉換器件的數量或將超過和溢出電路板尺寸，無法確保整齊優化的硬件系統組裝。同時，電源噪聲過高也可能導致信號完整性的損失。因此，從高壓配電技術的應用，到創新的封裝架構與拓撲，長電科技為新一代AI處理器供電提供了全方位解決方案，助力高性能計算芯片更好地滿足不斷增長的功率需求。
最新消息傳來，國內半導體封測巨頭長電科技發布公告稱，其全資子公司長電科技管理有限公司擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現金收購西部數據旗下封測企業晟碟半導體80%的股權。據悉，本次交易協議約定，長電管理公司將以現金方式收購晟碟半導體80%的股權，交易對價約為6.24億美元。交易...【詳情+】
近日，長電科技旗下長電科技汽車電子（上海）有限公司獲增資44億元協議生效后，首期增資款項人民幣15.51億元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座車規級芯片智能制造、精益制造燈塔工廠。隨著市場對車規芯片的要求越來越高，專線生產、零缺陷等已成為業界基本需求。為此，長電科技對汽車...【詳情+】
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