封裝是電子產(chǎn)品從裸片到器件再到系統(tǒng)的橋梁，承擔(dān)著電源分配、信號(hào)分配、散熱、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)等功能，以確保芯片的正常穩(wěn)定運(yùn)行。隨著LED、LCD等電子產(chǎn)品向著輕薄化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)，提高系統(tǒng)集成度顯得尤為重要。在芯片制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域，有兩個(gè)關(guān)鍵的著力點(diǎn)：一是研發(fā)先進(jìn)工藝，縮小芯片面積；二是選擇小型化封裝形式，有效提升PCBA的利用率。目前，調(diào)整封裝形式被認(rèn)為是最直接的方法。

中微愛(ài)芯最近推出了多款豐富的顯示驅(qū)動(dòng)小封裝產(chǎn)品，例如AiP16C21新增了QFN20/QFN24/QFN28封裝，AiP33628新增了QFN28封裝，AiP650E新增了QFN16封裝。

小封裝芯片的優(yōu)勢(shì)

與常用于家電板卡類產(chǎn)品的傳統(tǒng)大封裝相比，小封裝的主要特點(diǎn)是尺寸小、重量輕。這種設(shè)計(jì)不僅有效降低了模組的綜合成本，還使得芯片非常適用于便攜/可穿戴設(shè)備等小型電子產(chǎn)品，擴(kuò)大了應(yīng)用場(chǎng)景的靈活性。同時(shí)，小型化封裝產(chǎn)品更易集成到數(shù)碼管或LCD模組中，可顯著減少顯示模組接口引腳數(shù)量，降低整體方案的布局難度。

小封裝芯片的應(yīng)用案例

- CS1621（32列4行LCD驅(qū)動(dòng)控制電路）推出了小封裝QFN24（4±0.1mm*4±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP24（7.5±0.1mm*15.37±0.2mm）封裝，面積縮小了近86%！

- AiP16C21（20列40行/16列8行2線通訊LCD驅(qū)動(dòng)控制電路）新推出的小封裝QFN16（3±0.1mm*3±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP16（3.9±0.2mm*9.8±0.3mm）封裝，面積縮小了近76.5%！

- AiP1640（2線串口共陰極8段16位LED驅(qū)動(dòng)控制專用電路）新推出小封裝QFN28（4±0.1mm*4±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP28（7.4±0.2mm*18±0.3mm），面積縮小了近88%！

- AiP33620（2線串口共陽(yáng)極8段8位恒流LED驅(qū)動(dòng)控制電路）新推出小封裝QFN20（3±0.1mm*3±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP20（7.5±0.2mm*12.7±0.2mm）封裝，面積縮小了將近90%！

相同引腳數(shù)下，SOP封裝的尺寸較大，引腳密度較低，而QFN封裝的尺寸更小，引腳密度更高，可以顯著減小PCBA面積，適用于更為復(fù)雜的集成環(huán)境。

顯示驅(qū)動(dòng)小封裝芯片新品列表

中微愛(ài)芯現(xiàn)對(duì)數(shù)十款顯示驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)封裝進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)，往 QFN 封裝邁進(jìn)，更小、更輕、更薄，使 LED、LCD顯示驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品適用于便攜式設(shè)備、小型穿戴設(shè)備。未來(lái)中微愛(ài)芯將會(huì)推出更多采用小型封裝的顯示驅(qū)動(dòng)，如有新封裝需求，歡迎聯(lián)系！我們將竭誠(chéng)為您提供專業(yè)優(yōu)質(zhì)的定制化產(chǎn)品和服務(wù)。

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