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在全球半導體行業逐漸回暖的背景下，新一輪的擴產與建廠潮正在洶涌而至。除了市場需求回升的推動，政府補貼也成為了這股擴張浪潮的重要推手。隨著地緣政治因素的干擾，半導體產業的“逆全球化”趨勢加劇，本地化生產成為各國政府半導體政策的核心方向。
目前，美國、日本、歐洲、印度等國家和地區紛紛出臺優惠政策，吸引全球芯片巨頭投資建廠。其中，美國的《芯片法案》尤為引人關注，其高達527億美元的補貼計劃成為了推動美國半導體產業發展的重要引擎。
在美國商務部的大力支持下，眾多芯片大廠紛紛擴大在美國的布局。格芯作為全球領先的半導體制造商之一，獲得了約15億美元的資金支持，用于建設最先進的設施、擴大產能以及對工廠進行現代化改造。格芯計劃在紐約州馬耳他新建一座12英寸晶圓廠，并擴建現有制造工廠，同時振興佛蒙特州伯靈頓的工廠，使其成為美國第一家能夠大量生產下一代GaN硅芯片的工廠。
英特爾作為全球半導體行業的巨頭，同樣獲得了美國商務部85億美元的資金補助。這筆資金將用于支持英特爾在美國四個州的多個半導體項目建設，包括建設尖端邏輯工廠、改造先進封裝廠等。英特爾預計在未來五年內，在這四個州的投資將超過1000億美元。
臺積電作為全球領先的晶圓代工廠商，也獲得了美國商務部66億美元的資金補貼，用于在亞利桑那州建設三座晶圓廠。這三座工廠將采用先進的工藝技術，滿足5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能數據中心服務器等領域的產品需求。
三星電子也獲得了美國商務部64億美元的資助，用于擴大在德克薩斯州的芯片生產。三星計劃追加超過400億美元的投資，擴建現有的奧斯汀工廠，并構建全面的先進制造生態系統。
這一系列的投資和擴建計劃，不僅有助于提升美國在全球半導體制造能力中的份額，也將推動全球半導體產業的進一步發展。據美國商務部預測，得益于這些投資，到2030年，美國有望生產全球約20%的尖端芯片。
雖然政府補貼為芯片大廠提供了重要的資金支持，但最終的投資決策仍取決于市場需求、技術實力以及成本效益等因素。因此，在享受政府補貼的同時，芯片大廠仍需謹慎評估投資風險，確保投資項目的可行性和長期效益。
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隨著半導體市場逐漸走出低谷，芯片大廠紛紛開始為下一輪上行周期做準備，積極推進擴產與建廠計劃。與此同時，全球半導體產業鏈的重構也在加速進行，各國政府的大力補貼進一步激發了芯片大廠的建廠熱情，他們正加大布局，搶占市場份額。近期，各大存儲廠商紛紛恢復產能，積極應對市場需求。在...【詳情+】
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