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近日,半導體巨頭羅姆與服務多重電子應用領域的領先企業意法半導體(簡稱ST)共同宣布,雙方將在現有碳化硅(SiC)襯底晶圓供貨協議的基礎上,進一步擴大合作。此次新簽署的長期供貨協議預計總價不低于2.3億美元,標志著雙方共同邁向碳化硅領域的更大步伐。
根據協議,羅姆集團旗下的SiCrystal公司將增加對意法半導體的碳化硅襯底晶圓供應力度,特別是產自德國紐倫堡的150mm(6英寸)產品。這一舉措將有助于意法半導體提升碳化硅芯片的產能,更好地滿足全球汽車和工業市場日益增長的需求。
意法半導體執行副總裁、首席采購官Geoff West表示:“此次與SiCrystal擴大供應協議,將為我們提供更多碳化硅襯底晶圓,從而增強我們在碳化硅芯片生產方面的能力。這不僅有助于我們更好地服務全球客戶,還能優化我們的供應鏈結構,增強應對未來需求增長的能力。”
羅姆集團旗下SiCrystal公司總裁兼首席執行官Robert Eckstein博士也對這次合作表示了高度期待。他強調:“SiCrystal作為羅姆集團的一部分,擁有多年的碳化硅襯底晶圓制造經驗。我們很高興能與長期合作伙伴ST續簽并擴大協議。我們將一如既往地支持ST擴大碳化硅業務,同時不斷提升產品質量和產量,確保我們的合作伙伴能夠在市場上保持領先地位。”
碳化硅功率半導體以其高效的能效,在汽車和工業兩大市場的電氣化轉型中發揮著至關重要的作用。它不僅能夠提高發電、配電和儲能的效率,還支持交通工具向更清潔的解決方案轉型,推動制造工藝的低碳化,為打造更綠色的能源未來貢獻力量。此外,碳化硅還為AI專用的數據中心等資源密集型基礎設施提供了更可靠的電源保障。
隨著全球對可持續發展和環保的日益關注,碳化硅的應用前景將更加廣闊。羅姆與意法半導體的深化合作,無疑將推動碳化硅技術的進一步發展,為全球電氣化轉型注入強大動力。