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芯科科技（Silicon Labs）今日盛大發布全新xG22E系列無線片上系統（SoC），標志著公司首次進軍無電池、能量采集應用所需的超低功耗領域。該系列包含BG22E、MG22E和FG22E三款產品，均展現出極高的能量效率，助力物聯網（IoT）設備制造商打造高性能、低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協議或Sub-GHz無線設備，實現電池優化與無電池運行。
xG22E系列SoC能從多種外部環境資源中汲取能量，如室內或室外環境光、環境無線電波及動態運動等，為物聯網設備提供持續而穩定的動力。這一創新設計不僅延長了設備的使用壽命，還大大降低了維護成本，為物聯網應用帶來更廣闊的可能性。
為進一步完善能量采集解決方案，芯科科技宣布與電源管理集成電路（PMIC）領先供應商e-peas建立戰略合作關系。雙方共同為芯科科技的全新能量優化xG22E Explorer Kit開發了兩個能量采集屏蔽體（harvesting shield）。這些屏蔽體針對能量采集應用面臨的嚴格限制條件進行了優化，支持開發人員定制最適合其應用的外圍設備和調試選項，并獲得高度精確的測量結果。
其中一個屏蔽體采用了e-peas最新的AEM13920雙采集器技術，能夠同時從兩種不同能源中采集能量，而不會犧牲能量轉換效率。這種技術使得物聯網設備能夠在多種環境條件下穩定運行，大大提高了設備的可靠性和穩定性。
芯科科技工業和商業事業部高級副總裁Ross Sabolcik表示：“隨著能量采集和低功耗解決方案市場的快速增長，芯科科技將繼續加強無線MCU和射頻協議棧功能的研發，推動無電池物聯網解決方案的發展。我們在提高能源效率和延長設備使用壽命方面的努力，體現了我們對構建更加可持續的物聯網生態系統的堅定承諾。”
此次推出的xG22E系列SoC以及與e-peas的合作，無疑將進一步推動物聯網領域的技術創新和應用拓展。未來，芯科科技將繼續致力于研發更多創新產品和技術，為物聯網行業的發展注入更多活力。如需產品規格書、選型指導、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
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