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德國芯片制造巨頭英飛凌近日宣布與知名電動汽車制造商小米達成協議，將向小米汽車提供高端功率芯片，合作將持續至2027年。根據協議內容，英飛凌將向小米汽車提供多款產品，包括兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模塊，以及多種其他產品，如 EiceDRIVER?柵極驅動器和超過10款微控制器。雙方還計劃在碳化硅汽車應用領域展開更深入的合作。
英飛凌的CoolSiC功率模塊以其適應更高工作溫度的特性而聞名，可實現出色的性能、駕駛動力和壽命。利用這一技術，基于牽引逆變器的電動汽車有望進一步提升續航里程。英飛凌自稱是全球最大的汽車半導體供應商之一，去年在汽車微控制器領域處于領先地位。
小米汽車副總裁兼供應鏈部總經理黃振宇表示：“英飛凌是我們重要的合作伙伴，他們在功率半導體領域擁有領先技術和靈活的制造能力，同時擁有豐富的微控制器產品組合。我們的合作不僅有助于穩定小米汽車的碳化硅供應，還有助于為客戶打造高性能、安全可靠、功能領先的豪華汽車。”
英飛凌汽車事業部總裁Peter Schiefer表示：“我們很高興與小米汽車等充滿活力的企業合作，為他們提供碳化硅產品，旨在進一步提升電動汽車的性能。作為汽車行業的領先合作伙伴，我們憑借廣泛的產品組合、系統理解和多站點制造基地，將在未來移動出行領域保持有利地位。”如需英飛凌產品規格書、選型指導、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
英飛凌，作為全球半導體領域的領軍企業，近日推出了全新的CoolMOS? S7T系列集成溫度傳感器，這一創新產品不僅提高了結溫測量的精度和魯棒性，還大大簡化了使用流程，為電力電子行業帶來了革命性的突破。該600V CoolMOS? S7T系列特別針對低頻和大電流開關應用進行了優化，使其在固態繼電...【詳情+】
英飛凌公司近日推出了全新的固態隔離器系列，該系列集成了隔離型柵極驅動電源，專為驅動MOS電壓驅動型功率晶體管設計，例如CoolMOS?、OptiMOS?、TRENCHSTOP? IGBT或CoolSiC?等。這款創新的固態隔離器系列不僅優化了功率晶體管的驅動方式，更在控制功能、系統可靠性及成本效益方面...【詳情+】
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