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作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技在系統級封裝（SiP）領域擁有近20年的經驗積累。通過與客戶和供應鏈的協同合作，長電科技致力于開發完善的面向5G應用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，助力客戶實現大規模量產。
射頻前端模組在5G移動通信中扮演著至關重要的角色，主要負責無線信號的接收和發送。這些模組廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴等移動終端產品。隨著5G的不斷普及，手機射頻前端需要采用高度集成的模組設計，要求具有高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸的特點。在5G高密度模組領域，長電科技等國內產業鏈在2023年至2024年期間通過技術攻關，逐步攻克了元器件、設計調試和高密度模組封裝加工等方面的難點，實現了一系列5G高階模組的突破。
長電科技在5G通信領域擁有完善的專利技術布局、產能支持和技術產品路線圖的優勢，提供全系列先進的封裝和測試解決方案。公司致力于為5G射頻前端模組開發提供高密度貼裝技術，技術精度可達15微米（μm），支持最小封裝規格為008004；雙面貼裝技術可將封裝面積進一步縮小20%~40%；靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區塊屏蔽；空腔保護方案有效支持濾波器等Bare-die器件封裝。在量產方面，長電科技率先與國內客戶合作實現DSmBGA封裝的量產交付，雙面SiP封裝的量產良率達到業內領先水平，為客戶提供高可靠性的生產良率和優質的質量保障。
此外，長電科技還提供射頻研發測試平臺和多種生產ATE測試平臺，覆蓋Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各頻段，支持芯片、封裝、模組、封裝天線（AiP）模塊到最終成品的測試驗證，為客戶提供一站式的封測解決方案。長電科技憑借其技術實力和服務優勢，成為5G高密度射頻前端模組封裝領域的領先者，為客戶提供卓越的技術支持和解決方案。
長電科技在2023年實現了經營業績的逐季增長，并在四季度收入創下了歷史單季新高。2024年一季度，公司延續了穩健的發展態勢，營收和利潤同比實現了雙位數增長。此外，公司在近期披露的2023年ESG報告中表明，堅定將可持續理念融入公司治理與運營之中，力爭為行業乃至世界貢獻更多積極的影響...【詳情+】
長電科技于3月26日發布公告，宣布公司股東大基金和芯電半導體已分別與磐石香港簽訂了《股份轉讓協議》。根據協議，大基金擬以29元/股的價格轉讓其持有的公司股份174,288,926股（占公司總股本的9.74%），而芯電半導體則擬以同樣價格轉讓其持有的公司股份228,833,996股（占公司總股本的12.7...【詳情+】
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