安森美的SPICE模型自助生成工具（SSPMG）：提高仿真準確度

來源：安森美官網| 發布日期：2024-05-30 09:29:31 瀏覽量：

仿真技術的精確性直接取決于用于構建模型的基礎數據的準確性。即使依據高品質的產品手冊編制模型，也難免存在一定風險，因為產品手冊中所列的器件特性參數，如導通損耗、能量損耗和熱阻抗，都是在實驗室條件下測量得出的結果。

此外，基于產品手冊的模型所反映的是制造商的實驗室配置和環境，無法覆蓋實際使用中可能出現的各種情況。特別是在某些方面，比如由于當前設計方案的物理布局導致的寄生元件（盡管這可能只是造成寄生元素的部分原因）。

如果無法準確反映出寄生元件及其他與設計相關的屬性，那么仿真的可信度將大打折扣，其結果的不準確性可能高達30%。因此，有必要提供一種工具，能夠支持在特定應用環境下進行仿真，而不必依賴于一般的“制造商實驗室”模型。

安森美（onsemi）的PLECS模型自助生成工具（SSPMG）實現了上述目標，設計人員可以輸入與設計環境相關的特定寄生信息，定制化PLECS模型，從而獲得準確的仿真結果。

安森美的SPICE模型自助生成工具（SSPMG）：提高仿真準確度

圖 1：PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG)

電力電子行業已經認識到基于產品手冊的模型與實際情況之間存在明顯差異，也越來越意識到根據具體需求調整仿真可能帶來的潛在優勢。SSPMG正在推動著行業范式的轉變，這是一個能夠真實反映情況的仿真工具，可以顯著提高仿真的準確度，為用戶提供實用的結果。該工具的核心在于高度準確、基于物理學、可擴展的SPICE模型方法。

一般工業系統級的仿真工具僅適用于硬開關技術，對軟開關應用的仿真結果通常不準確。安森美推出的全新PLECS模型領先了技術發展，既適用于硬開關也適用于軟開關應用，如DC-DC LLC和CLLC諧振、雙有源橋和相移全橋。

創新的SSPMG仿真工具還支持設計人員根據電氣偏置和溫度條件，添加自定義的數據密集參數表。這有助于確保表內數據點之間的準確插值，幾乎消除了外推需求（外推是導致系統仿真誤差的另一個主要來源）。

根據用戶指定的應用電路寄生參數進行調整，可以顯著影響導通損耗和開關損耗。根據用戶指定的電氣偏置和溫度條件調整導通損耗和開關損耗數據。用戶可以創建數據密集的參數表，以確保系統仿真中插值準確，同時避免不準確的外推。邊界模型可以在產品的典型條件和邊界條件下發揮作用，使用戶能夠了解在不同制造條件下的導通損耗和開關損耗，進一步了解應用的性能表現。

總體而言，安森美的SSPMG工具為設計工程師提供了一種更加精確的仿真方法，有助于優化設計并提高系統性能。

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