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AI技術的應用使物聯網端側設備更加智能化。瑞薩電子嵌入式處理器事業部市場總監沈清表示：“邊緣智能將成為未來物聯網端側設備的發展趨勢。”為實現這一趨勢，MCU產品需要不斷優化能效比和成本，集成更多AI加速功能和軟硬件協同優化。
物聯網端側設備對MCU產品有更高要求，包括低成本、低功耗、高集成度和安全性。功耗控制對于長時間運行的物聯網設備至關重要，特別是在依賴電池供電的場景下。隨著物聯網節點增多，對成本的敏感度也在提高，整個BOM的成本都需要降低。
物聯網端側MCU通常需要集成更多外圍設備和接口，如傳感器接口、通信模塊和模擬信號處理功能，以連接和處理各種傳感器數據。設備還需具備更強的安全性和可靠性，以抵御網絡攻擊和防止數據泄露。
瑞薩針對不同物聯網端側設備需求，開發不同級別的產品。針對中低端產品，采用110nm Flash技術，在需要時提供運算能力，適合電池供電的傳感器類智能產品。高端MCU致力于提高整體性能，如RA8T1系列MCU集成ARM Cortex-M85內核，支持Helium向量運算加速，實現簡單的視覺AI應用。
在MPU層面，瑞薩開發了可動態重構單元DRP，如RZ/V2H新品上的DRP-AI在較低工作電流下實現8TOPS的稠密AI算力。瑞薩還設計了高性能的AI解決方案，支持人臉識別、凝視檢測等應用場景。
瑞薩深耕嵌入式系統，看到云端計算資源緊張，將更多負荷放到邊緣端，為產品提供發展機遇。瑞薩在22nm嵌入式非易失性存儲技術方面布局，推出適合不同AI需求的產品。
隨著邊緣智能技術快速發展，瑞薩將繼續在軟硬件方面投入。未來，視覺類和語言類應用將逐漸普及，注重效能。瑞薩積極探索這一領域，推出符合市場需求的產品，并將推出更多成功產品組合以加速物聯網端側設備的設計。
未來，物聯網端側設備對MCU產品的需求將更為嚴苛，不僅包括成本、性能和功耗，還涉及算力、效能和安全。MCU廠商在開發產品時需綜合考慮各方面因素，以滿足市場和客戶需求，這是挑戰也是機遇。我司是瑞薩代理商，如需RA8T1系列MCU產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
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