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全球知名半導體制造商ROHM最近推出了一款超小型封裝的CMOS運算放大器“TLR377GYZ”，為智能手機和小型物聯網設備等應用提供理想的傳感器檢測信號放大解決方案。
智能手機和物聯網終端越來越小巧，這意味著搭載的元器件也需要越來越小。為了提高產品的控制能力，需要高精度地放大傳感器發出的微弱信號，這就需要在保持高精度的前提下實現小型化。ROHM通過多年來積累的“電路設計技術”、“工藝技術”和“封裝技術”進行了進一步改進，成功開發出同時滿足“小型”和“高精度”需求的運算放大器。
該新產品通過進一步改進ROHM多年來鑄就的“電路設計技術”、“工藝技術”和“封裝技術”，成功實現了傳統上認為難以共存的小型化和高精度。
通常導致運算放大器誤差的因素包括“輸入失調電壓”和“噪聲”。這些因素都與放大的精度有關，可以通過擴大內置晶體管尺寸來抑制，但這又會牽涉到與小型化之間的權衡關系。新產品通過嵌入ROHM自有電路設計技術開發的失調電壓校正電路，實現了最高僅1mV的低輸入失調電壓，而無需改變晶體管尺寸。此外，該產品利用ROHM自有的工藝技術改善了常見的阻塞噪聲，通過重新調整電阻分量，實現了超低噪聲，等效輸入噪聲電壓密度僅為12nV/√Hz。
此外，新產品采用了WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封裝，該封裝利用ROHM自有的封裝技術將引腳間距減小到了0.3mm。與以往產品相比，尺寸減小了約69%；與以往的小型產品相比，尺寸減小了約46%。
該新產品已于2024年5月開始以每月10萬個的規模投入量產。ROHM的“TLR377GYZ”運算放大器的問世，將為智能手機和物聯網設備帶來更加精準和小巧的傳感器信號放大解決方案。如需產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
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