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隨著Matter標準不斷演進,對于產品的支持和功能優化變得至關重要,以確保消費者的設備在未來不會過時或缺乏安全性。為滿足這一需求,芯科科技推出了最新的xG26系列產品,包括多協議MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。這些產品的閃存和RAM容量以及GPIO引腳數量是其他產品的兩倍,使制造商能夠更好地滿足未來物聯網需求,特別適用于智能家居、智慧城市和工業等嚴苛要求的Matter應用。
MG26是迄今為止最先進的支持Matter標準的多協議無線SoC,能夠適用于Matter、OpenThread和Zigbee協議的物聯網連接,廣泛應用于智能家居、照明和樓宇自動化產品。該產品擁有高性能2.4 GHz射頻、低功耗特性、AI/ML硬件加速器以及Secure Vault?安全套件,幫助制造商打造智能、穩健、節能的產品,有效抵御網絡攻擊。
BG26藍牙SoC采用低功耗藍牙和藍牙網狀網絡技術,實現物聯網連接,主要應用于智能家居、照明和便攜式醫療產品。BG26與MG26性能相當,同樣具備高性能射頻、低能耗、AI/ML硬件加速器、大內存和閃存等特點,廣泛應用于網關/集線器、傳感器、開關、門鎖、LED照明等領域。
PG2632是與xG26無線SoC平臺兼容的32位MCU產品,主要應用于各種低功耗、高性能的嵌入式物聯網應用。另外,芯科科技還推出了SiWx915和SiWx917 Wi-Fi 6+藍牙組合SoC,為Matter over Wi-Fi提供支持。
芯科科技的Matter開發之旅工具可為不同類型終端產品的開發提供指導和專家建議,助力開發人員順利完成整個開發過程。芯科科技通過推出xG26系列產品,積極打造符合Matter標準且先進優越的產品,引領新型Matter應用的發展。如需芯科科技產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。