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在汽車產業的迅猛發展中,國芯科技憑借其在汽車電子芯片領域的不懈創新,逐漸打破了國際巨頭的壟斷局面,成為業界矚目的焦點。通過精細化的產品布局與聯合創新戰略,國芯科技正著力提升在動力底盤領域芯片的核心競爭力,攜手產業鏈伙伴,共同描繪中國汽車芯片國產化的新篇章。
精細化產品布局,打造動力底盤芯片領先優勢
國芯科技秉持“全”面布局的理念,經過多年耕耘,已形成涵蓋高、中、低端的系列化MCU芯片產品矩陣,專門針對動力及底盤應用,其性能比肩甚至超越國外同類產品,為國產芯片樹立了新的標桿。
“MCU+”戰略,拓展芯片應用邊界
國芯科技推出的“MCU+”概念,不僅局限于MCU本身,而是將MCU與ASIC芯片組合,形成更具吸引力的套片解決方案,有效降低系統成本,提升方案競爭力。例如,UCHIP CCL2200B芯片集成了穩定電源供應、看門狗監測及8通道閥驅動控制等功能,而CIP4100B則作為PSI5收發器芯片,適用于底盤懸架傳感器,其多重保護機制與功能安全標準贏得市場青睞。
聯合創新,共拓市場新藍海
國芯科技與濰柴動力、一汽解放研究院以及英創匯智等多家動力底盤領域Tier1廠商緊密協作,共同定義芯片規格,構建產品方案,拓展市場空間。這一系列合作不僅加深了國芯科技對客戶需求的理解,更促成了諸如CCFC3008PC、CCFC3007BC等芯片的成功商用,彰顯了“從用戶中來,到用戶中去”的理念精髓。
共同構建產品方案,解決關鍵技術難題
在動力底盤領域,國芯科技與客戶共同攻克難關,如基于CCFC2017BC的單顆MCU汽油爆震處理方案,以及基于CCFC3007PT的電機解決方案,皆為客戶提供了切實可行的技術支撐,推動了項目的順利進展。
共同拓展市場,加速國產化進程
國芯科技與英創匯智的合作,不僅在ABS/T-IBC/EPBI等領域取得顯著成果,更預示著基于CCFC3007PC芯片的One-Box解決方案將于2025年第一季度實現量產。此外,國芯科技的芯片在EPBI和ESC的應用中也完成了實地測試,即將步入量產階段。這些成就,為國產汽車線控技術的廣泛應用奠定了堅實基礎。
國芯科技的動力及底盤應用系列MCU芯片,正逐步在頭部Tier1的域控、電池管理等關鍵領域實現應用,與英創匯智、同馭等合作伙伴的緊密協作,正加速推動汽車芯片的國產化進程。
結語:共創汽車芯片生態體系,邁向“領跑”之路
在風云變幻的時代,國芯科技與產業鏈上下游伙伴精誠合作,共同構建開放共贏的汽車芯片生態體系,向著中國汽車芯片產業的“領跑”目標邁進。我們堅信,通過一步一個腳印的努力,中國汽車芯片產業將迎來“明天會更好”的光明前景。