隨著人工智能(AI)技術的快速發展，數據中心面臨著日益增長的計算需求，這也導致了電力消耗的急劇增加。與普通搜索引擎請求相比，AI驅動的應用程序需要超過10倍的電力。因此，提高數據中心的能效成為了當務之急。安森美(onsemi)推出的PowerTrench? T10系列和EliteSiC 650V MOSFET組合方案，為解決這一挑戰提供了有力支持。

PowerTrench? T10系列與EliteSiC 650V MOSFET組合方案的優勢

該方案通過在緊湊的封裝尺寸下提供卓越的能效和熱性能，顯著降低了能量轉換過程中的功率損耗。使用PowerTrench? T10系列和EliteSiC 650V MOSFET解決方案，數據中心能夠減少約1%的電力損耗。考慮到全球數據中心的總能耗，這一小小的改進如果得到廣泛實施，每年可以節省大約10太瓦時(TWh)的能源消耗，這相當于為近百萬戶家庭提供一年的電力供應。

 EliteSiC 650V MOSFET的高性能特點

- 卓越的開關性能：EliteSiC 650V MOSFET提供了極佳的開關性能和更低的器件電容，使得數據中心和儲能系統能夠實現更高的效率。

- 顯著降低開關損耗：新一代SiC MOSFET相較于上一代產品，柵極電荷減半，并且將儲存在輸出電容(Eoss)和輸出電荷(Qoss)中的能量減少了44%。

- 無拖尾電流：與超級結(SJ) MOSFET相比，它們在關斷時沒有拖尾電流，即使在高溫條件下也能表現出色，進一步降低了開關損耗。

- 小型化與成本效益：客戶可以利用這些優勢提高工作頻率，同時減小系統元件的尺寸，從而全面降低系統成本。

PowerTrench? T10系列的特點

- 高電流處理能力：PowerTrench? T10系列專為處理大電流而設計，尤其適用于DC-DC功率轉換級。

- 緊湊的封裝與高功率密度：通過屏蔽柵極溝槽設計，該系列實現了超低柵極電荷和小于1毫歐的導通電阻RDS(on)，從而在緊湊的封裝尺寸下提供了高功率密度。

- 軟恢復體二極管：軟恢復體二極管和較低的Qrr有效減少了振鈴、過沖和電氣噪聲，確保了在各種應力條件下的最佳性能、可靠性和穩健性。

- 符合開放式機架V3基本規范：該組合解決方案符合超大規模運營商所需的嚴格的開放式機架V3(ORV3)基本規范，支持下一代大功率處理器。

總之，安森美(onsemi)的PowerTrench? T10系列和EliteSiC 650V MOSFET組合方案不僅顯著提高了數據中心的能效，還為未來的高性能計算需求提供了堅實的基礎。如需產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。