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全球知名的半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于2024年11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統、應用和解決方案貿易展覽會和會議——2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024）。羅姆的展位號為C3-520，將展示其先進的功率和模擬技術，旨在提高汽車和工業應用中的功率密度、效率和可靠性。這些技術對于滿足現代電子系統日益增長的需求至關重要，尤其是在可持續性和創新的背景下。
在“賦能增長，激勵創新”的主題下，羅姆將通過各種“樹形”演示應用區，突出其優質半導體技術如何有助于解決關鍵的社會和生態挑戰。重點將放在推動電子設計和創新的可持續發展上，這與行業內日益重視創造對環境負責的解決方案是一致的。
在本屆electronica 2024展會上，羅姆的展覽面積大幅擴大，參展展品增加到30個，是上屆展會的三倍多。最新解決方案將在“電動交通”、“汽車”和“工業”三大主題下展出。
TRCDRIVE pack?：采用二合一SiC塑封模塊，助力提高牽引逆變器效率。
EcoIGBT?產品：用于電動壓縮機的新一代IGBT產品。
EcoSiC?肖特基勢壘二極管：專為車載充電器設計，提高充電效率。
可配置PMIC：支持功能安全特性的新型PMIC，適用于應用處理器、SoC和FPGA。
LED驅動器IC：用于外部照明/前大燈的高效LED驅動器。
ADAS駕駛艙演示：展示先進的ADAS解決方案，提升駕駛安全性和舒適性。
AC-DC PWM控制器IC：支持從Si MOSFET和IGBT到SiC MOSFET的各種功率晶體管。
EcoGaN?系列：展示150V和650V級GaN HEMT的多種評估套件。
太赫茲最新研發項目：展示羅姆在太赫茲技術領域的最新研究成果。
除了產品展示之外，羅姆還致力于在electronica 2024展會上促進技術交流與合作。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“對羅姆來說，electronica不僅僅是一個展示會，更是一個建立新聯系、加強現有合作關系以及與業界同行重聚的機會。歡迎我們的客戶來到慕尼黑，共同打造電子產品的未來。”如需采購羅姆半導體產品、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
隨著2024年慕尼黑電子展（electronica）的臨近，圣邦微電子即將迎來其在這一國際舞臺上的第12個年頭。作為全球模擬芯片領域的佼佼者，圣邦微電子將以全新的姿態向世界展示其在專業技術和創新方面的卓越成就。展會亮點汽車電子：圣邦微電子將展出最新的汽車電子解決方案，包括電池管理系統...【詳情+】
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技攜手開發出最新的智能座艙參考設計“REF66004”。這一合作涵蓋了芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品，搭載了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等關鍵產品。除了該參考設計，雙方還推出了基于此設...【詳情+】
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