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在2024意法半導體工業峰會上,150多款來自ST及合作伙伴的最新產品及創新技術展示吸引了無數觀眾駐足。我們特別為大家介紹4個具有代表性的技術展區。
意法半導體是全球碳化硅(SiC)市場、創新及制造的龍頭企業。ST憑借對完整碳化硅(SiC)價值鏈的全盤掌控,從研發、襯底、外延、晶圓制造到功率分立器件和模塊的組裝和封裝,致力于為客戶創造卓越價值。該展區全面展現了SiC器件的開發和制造過程,包括從粉末到襯底、晶片、裸晶粒、分立器件和功率模塊,以及關鍵汽車和工業應用的完整應用參考設計。
人工智能和數據通信領域目前占全球碳排放量的4%,預計到2040年將達到14%。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新一代半導體材料,輔以ST的電隔離柵極驅動器STGAP,有助于進一步減緩AI數據中心的電能需求增長。ST性能出眾、簡單易用的STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶體管是人工智能服務器數據中心的理想選擇。此外,STM32G4微控制器為ST的電源解決方案帶來了智能和先進的控制功能,可以更好地管理配電,并實時適應負載的波動變化。意法半導體的SiC技術結合先進的封裝,可使高壓直流電的電源系統在高溫環境中表現出色。
大功率熱管理系統展區展示了意法半導體最新的10kW商用壓縮機解決方案。通過使用單個STM32G4微控制器(MCU)來控制多種功能,包括三相維也納PFC、FOC(磁場定向控制)電機驅動、Nano Edge AI預測性維護和KNX集成。該解決方案還采用意法半導體的1200V IGBT和SiC二極管以及電隔離柵極STGAP驅動器,提供穩健、可靠的電源性能。此外,該展區還展示了7kW三重FOC和交錯式PFC,以及4kW雙重FOC和交錯式PFC。這兩個解決方案基于意法半導體的SLLIMM智能功率模塊以及電源管理和模擬IC產品,確保電源性能高效可靠,以滿足不同客戶對熱泵和商用空調的規格要求。
這款開創性的自動化流水線系統是意法半導體首創,也是本屆工業峰會上規模最大的展品,總計使用了500多個ST芯片,彰顯了ST完整的合作伙伴生態系統和嵌入式系統方面的廣泛系統級專有技術。該應用演示了一個復雜的工廠自動化系統,集成了三個機械臂。這些機械臂可以與AGV(自動導引運輸車/無人搬運車)精確通信,并通過由7個ST雙馬達伺服驅動器方案驅動的磁懸浮軌道系統(MTS)傳輸物品。所有這些組件均由ST可編程邏輯控制器(PLC)管理,并遵循各種標準,例如Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等。通過與西門子自動化解決方案部門合作,進一步增強了這個流水線演示系統的性能,實現了PLC和HMI等無縫集成,體現了該系統的準確性、可靠性和精確性。
2024意法半導體工業峰會不僅展示了公司在碳化硅(SiC)、數據中心基礎設施、大功率熱管理系統和自動化流水線系統等領域的最新技術和產品,還彰顯了意法半導體在推動工業自動化和智能化方面的領導地位。通過這些創新技術,意法半導體將繼續為全球客戶提供高效、可靠和環保的解決方案,助力各行各業實現可持續發展。如需采購意法半導體產品、申請樣片測試、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。