意法半導體（ST）與高通技術公司（Qualcomm）攜手推出了一款新的無線物聯網模塊，旨在簡化下一代工業和消費物聯網解決方案的開發過程。這款新產品不僅集成了高通先進的無線連接技術，還依托了ST強大的STM32生態系統，為開發者提供了更便捷、高效的開發體驗。

首款合作產品：ST67W611M1模塊

這款名為ST67W611M1的模塊內置了一個Qualcomm? QCC743多協議連接系統芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3以及Thread協議組合。這意味著它可以輕松集成到任何一款STM32微控制器（MCU）或微處理器（MPU）中，并支持Wi-Fi上的Matter協議，從而實現面向未來的無線連接。為了進一步方便系統集成，該模塊還配備了4MB的代碼和數據閃存，以及一個40MHz晶振。此外，模塊還提供了一個集成的PCB天線或微型RF（uFL）外部天線連接器，使得其在實際應用中的靈活性大大增強。

Remi El-Ouazzane，意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部總裁“我們的合作為使用STM32系列設計嵌入式系統的廣大開發者帶來了多重優勢。現在，產品開發者可以輕松獲得高通的極具影響力和使用廣泛的無線連接技術和STM32開發生態系統強大的軟件、工具和功能，以及加快項目進度的優勢。”

強大的安全功能與易用性

ST67W611M1模塊不僅具備高性能的無線連接能力，還內置了高級硬件安全功能，包括硬件加密加速器以及安全啟動和安全調試等服務，達到了PSA認證的1級保護。該模塊是一個獨立的產品，根據強制性規范進行了預認證，無需開發者具備復雜的射頻設計專業知識。它采用32引腳LGA封裝，可以直接安裝在電路板上，適用于簡單的低成本兩層PCB電路板，極大地降低了開發門檻。

Rahul Patel，高通技術公司連接、寬帶和網絡業務部總經理“我們的使命才剛剛開始，我們預計這一合作將會產生更多的成果，為新的先進的邊緣處理應用賦能，我們期待與意法半導體繼續合作，通過Wi-Fi、藍牙、AI、5G等技術為用戶帶來更多無與倫比的連接體驗。”

STM32生態系統的強大支持

ST67W611M1模塊依托于STM32生態系統，該生態系統包含超過4,000款產品、強大的STM32Cube工具和軟件，以及促進邊緣人工智能開發的軟硬件資源。其中包括最近推出的STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite軟件。STM32N6 MCU集成了意法半導體自研的神經網絡處理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite則提供了一個AI Model Zoo模塊庫以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI優化工具，幫助開發者快速實現邊緣智能應用。

這些模塊的設計意圖是與任何STM32微控制器或STM32微處理器快速集成，為客戶提供靈活、廣泛的選擇，涵蓋從低功耗到高性能的各種應用場景。現有微控制器產品系列齊全，無論是搭載Arm? Cortex?-M0+內核的成本和功耗敏感型產品，還是基于高性能內核如Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU，都能滿足不同市場的需求。

結語

通過此次合作，意法半導體與高通技術公司不僅為物聯網開發者提供了一個強大的無線連接解決方案，還為未來的創新應用奠定了堅實的基礎。無論是在工業領域還是消費電子市場，這款新型模塊都將成為推動智能化進程的重要力量。隨著雙方合作的深入，未來還將有更多先進技術和解決方案問世，為用戶提供更加無縫、高效的連接體驗。這不僅是技術進步的體現，更是兩家公司在可持續發展道路上邁出的重要一步。

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