2025年2月18日，杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）上海晶華微分公司迎來了喬遷儀式，標志著晶華微在上海的新起點和新征程。此次喬遷不僅是一次辦公地點的變更，更是晶華微電子在技術創新和市場拓展方面邁出的重要一步。公司董事長呂漢泉、總經理梁桂武、副總經理李建、副總經理紀臻，以及復旦大學微電子學院曾曉洋教授共同出席了揭幕儀式，并與上海分公司的全體員工一起見證了這一具有里程碑意義的時刻。

喬遷儀式盛況

在喬遷儀式現場，呂漢泉、梁桂武、李建、紀臻與曾曉洋共同為新辦公地址進行了揭幕，并分別發表了熱情洋溢的致辭。呂漢泉在致辭中表示，此次喬遷不僅是對過去成績的肯定，更是對未來發展的期許。他強調，晶華微將以此為契機，進一步加大研發投入，提升技術實力，推動國產芯片技術向高性能、高可靠性領域邁進。

新辦公地點位于張江高科技園區核心地帶（祖沖之路1077號2幢4樓1401室），這里匯聚了眾多高科技企業和研發機構，形成了強大的集成電路產業生態。依托這一優勢，晶華微電子將能夠更好地吸引高層次技術人才，深化產學研合作，推動技術創新和產品升級。

晶華微背景與發展愿景

晶華微電子長期專注于高精度混合信號集成電路的設計與創新，始終以市場需求為導向，致力于開發高性能、高可靠性的芯片產品。其產品廣泛應用于醫療健康、工業控制、物聯網等領域，為各行各業提供了可靠的解決方案。近年來，隨著國家對半導體行業的高度重視和支持，晶華微電子抓住機遇，不斷提升自身技術水平和市場競爭力。

晶華微電子總經理梁桂武在致辭中提到，晶華微電子將繼續堅持創新驅動發展戰略，不斷推出具有自主知識產權的核心技術和產品。他表示，未來晶華微將重點布局以下幾個方向：一是加強高端芯片的研發，特別是在高精度ADC、DAC等關鍵領域；二是擴大生產規模，提升產品質量和交付能力；三是深化與高校、科研機構的合作，加速科技成果轉化。

技術創新與市場前景

晶華微電子在高精度混合信號集成電路設計領域的深厚積累，使其在市場競爭中占據了有利地位。晶華微電子自主研發的芯片產品不僅性能優越，而且具備較高的性價比，受到了市場的廣泛認可。特別是在醫療健康和工業控制領域，晶華微電子的產品已經得到了廣泛應用，為相關行業的發展做出了重要貢獻。

副總經理李建指出，隨著物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，對高性能芯片的需求日益增長。晶華微電子將緊跟時代潮流，加大在這些領域的投入，推出更多符合市場需求的產品。同時，晶華微還將積極拓展國際市場，提升品牌影響力和全球市場份額。

結語

此次喬遷是晶華微電子發展歷程中的一個重要里程碑，標志著晶華微在技術研發、市場拓展等方面邁上了新臺階。未來，晶華微電子將繼續秉承“創新驅動、品質至上”的理念，不斷提升自身技術水平和市場競爭力，努力成為國內領先、國際知名的集成電路設計企業。通過持續的技術創新和優質的服務，晶華微電子必將為我國半導體行業的發展注入新的活力，助力實現科技強國的夢想。