3月26日，備受矚目的全球半導體行業盛會——SEMICON/FPD China 2025在上海盛大開幕。長電科技董事、首席執行長，SEMI全球董事鄭力出席開幕式，并發表了題為“開放協同，共建半導體產業新生態”的主題演講。

在演講中，鄭力指出，全球半導體產業正經歷著由人工智能（AI）帶來的深刻變革。一方面，AI應用的快速發展使得微系統集成的復雜度顯著提升，給半導體產業帶來了性能、成本、功耗、散熱、電磁兼容等多方面的挑戰；另一方面，AI領域的生態開放模式為半導體產業帶來了巨大的啟示。這種模式從AI應用開發向先進芯片開發傳遞，推動半導體產業構建更高層次的全鏈條協同與“生態共贏”，實現“技術平權”與普惠應用，最終惠及終端市場消費者。

隨著生成式AI需求的指數級增長，全球半導體市場正加速向萬億規模邁進。在AI應用的驅動下，半導體微系統集成的復雜度不斷提升，需要多學科前沿技術的跨界整合才能解決。鄭力認為，半導體產業可以充分借鑒AI開發領域開放、開源的創新模式，打造高層次的開放與協同。

具體而言，鄭力提出了三個關鍵方向：

強化先進芯片成品制造與設備/材料的協同創新：在面板級封裝、玻璃基板等技術領域，需要產業鏈的高度協作，以提升半導體產品的生產效率與良率，加速技術迭代與創新，降低整體成本。

面向應用，提升全生態的協同水平：汽車產業的開放協作成就了當今各種智能化新技術、新應用的不斷落地，半導體產業也應從應用場景出發，從局部最優、階段最優，向全局聯動、跨域融合轉變。

加強半導體前道與后道協同制造：前道與后道的協作模式從線性轉向融合，芯片設計、制造、封測企業“單打獨斗”的時代已成為過去式。

在生態共贏方面，鄭力強調，技術平權與可持續發展是未來的關鍵。在過去幾十年的全球科技創新中，科技企業沿襲了兩種路徑：追求技術壟斷、建立閉環的閉源創新模式；或是通過開源策略，通過協作實現生態繁榮，并賦予合作伙伴更高的透明度和信任度。近期，AI公司以開源策略和極致成本控制取得的巨大成功，向業界展示了AI時代開源和開放的創新模式或將成為主流。

鄭力在演講中表示，開放生態的最終目標在于降低創新門檻與成本，讓AI引領的深入變革惠及更多的人。芯片企業需要突破“護城河”式思維，擁抱開源和開放式的創新模式，打造后摩爾時代的“技術平權”，讓“生態共贏”取代“封閉專有”，促進普惠AI的可持續發展。

鄭力的演講引發了與會者的廣泛共鳴。在全球半導體產業加速變革的當下，開放協同不僅是應對挑戰的必然選擇，更是推動產業可持續發展的關鍵路徑。長電科技作為全球領先的集成電路封裝測試企業，將繼續攜手產業鏈上下游伙伴，共同推動半導體產業的開放創新與生態共贏。