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近日,意法半導體(STMicroelectronics)宣布其專為物聯網(IoT)設備設計的嵌入式SIM(eSIM)解決方案——ST4SIM-300已成功通過GSMA SGP.32 eSIM IoT規范認證。這一成就標志著意法半導體在IoT連接領域的又一次重大突破,并為能源管理、資產追蹤、醫療健康等多個應用場景提供了更加高效靈活的遠程配置方案。
作為首批符合SGP.32標準的eSIM之一,ST4SIM-300具備三大核心優勢:
極簡部署:支持批量SIM配置文件管理,極大地簡化了大規模設備集群的部署流程。
無短信配置:特別適用于窄帶通信設備,降低了設備連接的復雜性與成本。
輕量高效:優化后的配置文件模板提高了下載效率,減少了資源消耗,非常適合資源受限的IoT設備使用。
此外,ST4SIM-300工業級版本能夠在-40°C至105°C的寬溫范圍內穩定工作,提供多種形態選擇,包括2FF/3FF/4FF加固插件卡、6mmx5mm DFPN8(ETSI MFF2)及WLCSP24封裝形式,滿足從移動資產追蹤器到智能電表、醫療設備等多種應用場景的需求。
技術層面,ST4SIM-300基于SGP.25 v2.1 Protection Profile通過了GSMA eSA認證,并完全兼容3GPP/ETSI R17標準。該產品采用意法半導體的ST33K1M5M安全微控制器,集成了帶有加密功能和硬件防護的Arm? Cortex? M35P內核,確保了高代碼密度和強大的安全性能。它還通過了通用標準EAL6+認證,遵循GlobalPlatform?規范,支持高級RSA和ECC加密算法,適用于Cat-M和NB-IoT等蜂窩網絡接入。
為了進一步簡化客戶創建安全聯網設備的過程,意法半導體為ST4SIM-300構建了一個完整的生態系統。其中包括:
IoT遠程管理平臺(eIM):幫助用戶輕松管理和更新設備上的eSIM配置文件。
配置文件助手(IPA):簡化配置文件的生成與分發過程。
引導連接工具:確保設備能夠快速且安全地連接到蜂窩網絡和服務平臺。
同時,意法半導體與多個可信合作伙伴緊密合作,共同開發并優化這些工具和服務,以更好地服務于全球市場中的各類IoT應用需求。
隨著ST4SIM-300的成功認證,意法半導體不僅展示了其在eSIM技術方面的領先地位,也為全球IoT設備制造商提供了一種可靠且高效的連接解決方案。無論是能源管理還是醫療健康領域,這款eSIM都將發揮重要作用,推動各行業向智能化、數字化轉型。
在未來,隨著更多IoT設備的普及和應用場景的擴展,ST4SIM-300有望成為實現無縫互操作性的關鍵組件,助力構建一個更加互聯互通的世界。意法半導體將繼續致力于技術創新,為客戶帶來更先進、更安全的產品和服務。
注:我司是代理銷售意法半導體旗下全系列IC電子元器件,如需產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。