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隨著電力電子系統向高密度、小型化方向發展，傳統采用TO-247與扁橋封裝的功率模塊方案正面臨空間布局和自動化生產瓶頸。一種更具優勢的替代方案——T2PAK封裝技術，正在變頻器應用中嶄露頭角，推動從插裝到全貼片工藝的轉型。
T2PAK封裝本體尺寸為14mm×18.5mm，相較于傳統TO-247折彎封裝（15.8mm×25mm），其投影面積縮小達34.4%。在PCB布局層面，T2PAK貼片安裝方式進一步釋放了空間資源，整體占用面積減少超過32%，顯著提升了功率電路的集成度，尤其適用于對體積敏感的伺服驅動、工業變頻等應用場景。
T2PAK封裝內部采用微溝槽IGBT芯片技術，在導通壓降（Vce_sat）、開關損耗及高溫穩定性方面表現優異。以15A/1200V器件為例，在標準測試條件下（Rg=47Ω，Vge=0~15V，fs=8kHz），其導通壓降明顯低于傳統方案，有效降低整機功耗。
此外，該封裝在保持優異熱管理和電氣性能的同時，仍具備出色的短路耐受能力，保障設備在復雜工況下的穩定運行。
目前，揚杰科技T2PAK封裝已實現650V與1200V兩個主流電壓等級產品的全面覆蓋，可滿足不同功率段變頻器需求。主要產品包括：
IGBT系列：DGW15N120CTL1A、DGW25N120CTL1A、DGBB10N65CTL0、DGBB15N65CTL0、DGBB20N65CTL0、DGBB30N65CTL2A、DGBB40N65CTL2A；
整流二極管系列：MGS152400SC、MGS202000SC。
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這些產品不僅支持獨立使用，還可與半橋結構搭配，構建完整的功率轉換模塊解決方案，廣泛應用于電機控制、伺服驅動、UPS及新能源設備中。
T2PAK采用頂部散熱貼片封裝形式，完全適配SMT（表面貼裝）產線流程，極大簡化了制造工藝，提高了裝配效率與良率。相比傳統插件方案，其更易于實現自動化生產與回流焊控制，是未來功率模塊標準化、模塊化設計的重要趨勢。
隨著T2PAK封裝在性能、尺寸與工藝上的多重突破，其在伺服變頻、工業電源等領域的應用前景日益廣闊。該技術不僅代表了功率器件封裝形式的一次重要演進，也為工程師提供了更高效率、更低成本的設計路徑。未來，隨著更多廠商跟進支持，T2PAK有望成為新一代變頻器功率器件的標準封裝形態。
近日，揚杰科技正式發布一款面向小家電市場的新型TO-220AB-1封裝可控硅產品（例如ACYMB0425-06A）。該器件具備600V耐壓能力，額定電流范圍覆蓋1A至10A，適用于電飯煲、空氣炸鍋、料理機、豆漿機等多種家用電器，旨在提升終端設備在復雜負載條件下的運行穩定性與能效表現。作為一款專注于...【詳情+】
近日，江蘇省工業和信息化廳正式公示了“2025年江蘇省先進級智能工廠”名單，揚杰科技及其子公司杰利半導體、紅芯半導體均成功入選。這一榮譽不僅是對三家企業在智能制造領域綜合實力的高度認可，也標志著其在推動國產半導體產業智能化轉型方面邁出了堅實步伐。揚杰科技：打造超薄微...【詳情+】
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