隨著物聯網（IoT）應用場景的持續擴展，對無線連接芯片在性能、安全性、能效及多協議支持方面的要求也日益提升。近日，Silicon Labs（芯科科技）正式發布其第三代無線開發平臺SoC——SiXG30x系列，標志著該公司在低功耗無線通信領域的又一次重大技術躍升。

該系列產品以“可擴展性、高性能與輕松升級”三大核心特性為核心設計理念，采用先進的22納米工藝制程打造，面向智能家居、工業自動化、智慧城市等高增長領域，提供兼具強大處理能力、卓越能效與高度安全性的無線解決方案。

統一架構，靈活擴展

SiXG30x系列是目前業內唯一基于統一代碼庫和內存配置構建的多協議無線SoC平臺，支持藍牙、Zigbee、Thread以及Matter等多種主流協議，并向前兼容第二代無線平臺產品。這一設計顯著提升了開發效率，降低移植成本，同時增強系統未來的可升級性與適應性。

開發者可在超過30款芯科科技設備間實現代碼復用，簡化產品迭代流程，縮短上市周期。此外，平臺支持并發多協議運行，有助于減少產品SKU數量，節省PCB空間并提升終端用戶體驗。

性能飛躍，賦能邊緣智能

第三代平臺的處理能力較前代提升百倍以上，集成AI/ML加速器，首次將邊緣計算推理能力直接引入無線SoC中，無需額外搭載MCU即可完成本地化智能任務處理。此舉不僅優化了系統架構，也有助于降低整體物料成本與功耗。

此外，SiXG301還集成了4MB Flash與512KB RAM，滿足Matter等新興協議對存儲資源的更高要求，為未來應用演進預留充足空間。

兩款型號定位明確，覆蓋全場景需求

SiXG301：主打線纜供電型應用，如智能照明、家庭網關等，集成LED預驅動器，支持藍牙、Zigbee、Thread及Matter over Thread并發運行。目前已向部分客戶提供批量供貨，預計2025年第三季度全面量產。

SiXG302：面向電池供電設備優化，采用芯科科技新一代節能架構，工作電流僅為15 μA/MHz，比同類產品低30%，適用于無線傳感器、溫控器等低功耗終端。計劃于2026年提供工程樣品。

面向未來，助力國產物聯網生態發展

隨著Matter協議的逐步落地與智能家居互聯標準的統一，具備高兼容性、強安全性與低功耗特性的無線SoC正成為行業剛需。芯科科技此次推出的SiXG30x系列，不僅展現了其在無線通信領域的深厚積累，也為全球開發者提供了更加高效、靈活、可持續的開發路徑。

未來，芯科科技將持續推進無線技術創新，攜手合作伙伴共同構建開放、互聯、智能的物聯網生態系統。