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近日，全球領先的半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics）正式推出全新P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link開發套件，旨在幫助工業自動化系統開發者快速構建和驗證基于IO-Link協議的智能傳感器與執行器節點。該套件集成了完整的硬件平臺與軟件支持，顯著降低了開發門檻，提升了產品上市效率。
IO-Link是一種廣泛應用于工業自動化領域的標準化點對點通信協議（IEC 61139-3），支持主站與終端設備之間的雙向數據交互，涵蓋過程數據、配置參數及診斷信息等，是實現智能制造和工業物聯網（IIoT）不可或缺的關鍵技術之一。
此次推出的P-NUCLEO-IOD5A1開發套件采用模塊化設計，包含三大部分：STM32 NUCLEO-G071RB微控制器主板、X-NUCLEO-IOD02A1收發器板以及一塊集成功率開關的執行器評估板。用戶可將收發器板與執行器板堆疊安裝在Nucleo主板上，通過標準排針接口實現快速連接與調試。
其中，收發器板搭載了意法半導體高性能雙通道IO-Link物理層芯片L6364Q，具備強大的抗干擾能力，支持對反接、浪涌等常見工業電氣風險的防護，確保設備在復雜工況下的穩定運行。同時，該芯片支持多種通信速率與工作模式，兼容IO-Link V1.1標準，適用于各類工業現場應用。
MCU主板基于STM32G071RB芯片構建，是一款基于ARM? Cortex?-M0+內核的高性能32位微控制器，內置豐富的外設資源，能夠高效運行IO-Link協議棧。該主板預裝意法半導體提供的IO-Link協議棧演示庫X-CUBE-IOD02，并配合功能包FP-IND-IODOUT1提供完整驅動程序、示例代碼與配置工具，幫助開發者快速完成從原型設計到功能驗證的全流程。
此外，該開發套件不僅支持執行器端的應用開發，還可作為IO-Link從設備的通用評估平臺，適用于位置傳感器、溫度變送器、閥門控制單元等多種工業終端設備的設計參考。
隨著工業4.0與智能制造的持續推進，對智能傳感與執行節點的互聯需求日益增長。意法半導體此次推出的P-NUCLEO-IOD5A1開發套件，為工程師提供了從底層硬件到協議棧軟件的一體化解決方案，有助于縮短開發周期、提升系統穩定性，進一步推動IO-Link技術在國內工業自動化市場的普及與落地。
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