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2025年6月26日,全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)在其年度資本市場日(Capital Market Day)上,首次系統性地披露了公司未來幾年的戰略規劃。在為期一天的活動中,瑞薩多位高管分別從產品線、技術演進及財務策略等多個維度,全面解讀企業發展的核心路徑。
瑞薩電子總裁兼首席執行官柴田英利(Hidetoshi Shibata)在開場演講中指出,公司將持續強化“差異化解決方案”戰略,以應對日益復雜的市場需求。“我們不僅要在硬件層面保持領先,更要在軟硬協同、生態系統建設等方面形成獨特競爭力。”他強調稱。
隨著軟件定義汽車和工業自動化趨勢加速,瑞薩對軟件能力的投入也在顯著提升。高級副總裁兼軟件與數字化事業部總經理Aram Mirkazemi表示,公司將通過內部研發與外部合作雙輪驅動,打造統一的軟件平臺架構,從而降低客戶開發復雜度,加快產品上市時間。此外,他還提到瑞薩正在構建基于AI的工具鏈,用于優化嵌入式系統的性能與能效。
在高性能計算(HPC)領域,瑞薩展現出強烈的技術野心。高級副總裁兼高性能計算事業部總經理Vivek Bhan透露,瑞薩正圍繞下一代自動駕駛、智能座艙以及邊緣AI推理等場景,開發更高算力、更低功耗的芯片平臺。他表示:“我們的目標是為客戶提供一個可擴展、可持續升級的計算基礎架構。”
作為瑞薩增長戰略的重要組成部分,電源管理與新能源業務同樣受到高度關注。Chris Allexandre,瑞薩電源事業部現任高級副總裁兼總經理,在本次活動中進行了最后一次公開演講。他指出,面對電動汽車和可再生能源市場的快速增長,瑞薩已部署一系列碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)功率器件解決方案,并計劃在未來兩年內推出多款集成式電源管理系統。
此外,瑞薩首席財務官新開崇平(Shuhei Shinkai)也分享了公司在資本配置方面的最新思路。他表示,瑞薩將維持穩健的財務結構,同時優先投資于高增長潛力的技術領域。對于并購機會,新開強調將采取審慎評估的態度,重點考慮與現有業務具有協同效應的目標。
整體來看,瑞薩電子正通過多元化的技術布局與清晰的戰略導向,積極應對全球半導體產業的結構性變革。在汽車電子、工業自動化和物聯網等關鍵賽道上,這家老牌半導體廠商正試圖重新定義自己的行業地位。
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