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7月6日消息，印度IT部長宣布，為了推動和擴大科技制造供應(yīng)鏈，計劃在18個月內(nèi)實現(xiàn)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)。
據(jù)一位負責(zé)新德里100億美元芯片制造計劃的高級政府官員透露，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個月開始建設(shè)，并在2024年底前開始生產(chǎn)本土化芯片。
印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國半導(dǎo)體公司美光科技（Micron Technology）正計劃在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠。這個項目將于8月開始建設(shè)，總投資額為27.5億美元（約合199.38億元人民幣）。
此前已經(jīng)報道，印度中央政府和古吉拉特邦政府分別將為該項目提供50%和20%的項目開支支持，這意味著印度政府將占總項目開支的70%。這一設(shè)施將建在古吉拉特邦艾哈邁達巴德市附近的薩南德地區(qū)，新工廠將負責(zé)DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測試制造。在未來五年內(nèi)，這個項目預(yù)計將創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)機會和15000個社區(qū)就業(yè)機會。
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