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隨著5G通信和物聯網應用市場的加速發展,長電科技作為芯片成品制造服務提供商積極調配資源,優化產能以滿足客戶和市場需求。5G通信和物聯網終端的輕薄化和便攜性是發展趨勢,同時要求支持更多的頻段和集成更豐富的功能,對5G通信和物聯網芯片、模塊封裝的集成度、低功耗、小型化提出了更高的要求。
長電科技看好先進封裝在5G通信和物聯網射頻應用領域的附加價值,深度布局高密度異構集成SiP先進封裝技術研發和產能布局,突破高密度混合鍵合技術,實現共形和分腔屏蔽封裝結構,完成異形塑封封裝能力建設和雙面SiP封裝的技術突破,并配合國內外客戶實現量產。
在5G毫米波通信AiP模塊量產實績的支持下,長電科技結合市場需求,持續優化保障射頻類PA及RFFE模塊先進封裝生產能力。公司在5G通信應用相關領域打造了一站式封裝技術平臺,擁有先進理念與實踐相結合的完整專利體系。在測試方面,具有豐富的多平臺測試開發經驗,能夠配合客戶需求開發和優化測試程序和治具。
長電科技不斷深化全球戰略布局,依托在全球20多個國家、地區設立的業務機構,以及在中國大陸、新加坡、韓國的六大生產基地和兩大研發中心,與全球客戶進行緊密的技術合作并提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封測服務和高效的產業鏈支持。公司在通信射頻封裝領域深耕逾20年,并進一步看好這一市場前景及價值,將繼續從研發技術支持和產能配合兩方面服務好國內外客戶,為5G時代的智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務。