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近日，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)界發(fā)出警告稱，由于業(yè)界對(duì)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）這類DRAM的大規(guī)模投資，通用型DRAM可能面臨供應(yīng)短缺的風(fēng)險(xiǎn)。有消息披露，三星和SK海力士的通用型DRAM芯片產(chǎn)能利用率目前維持在80%至90%之間，而這一數(shù)據(jù)與NAND閃存的高產(chǎn)形成鮮明對(duì)比。2024年年初以來，通用型DRAM產(chǎn)能僅提升約10%。
通用型DRAM主要用于手機(jī)和個(gè)人電腦等設(shè)備，而HBM DRAM則被廣泛應(yīng)用于人工智能（AI）領(lǐng)域。近期，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD）需求大幅增長，這促使三星、SK海力士等制造商在2024年第二季度全力運(yùn)轉(zhuǎn)NAND生產(chǎn)線。與此同時(shí)，市場狀況的改善導(dǎo)致鎧俠在六月結(jié)束減產(chǎn)，使NAND產(chǎn)能利用率恢復(fù)至100%。
盡管服務(wù)器市場一直是DRAM需求的主要?jiǎng)恿Γ蛟朴?jì)算和科技公司對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資大幅減少，這抑制了DRAM需求的復(fù)蘇。專家指出，隨著設(shè)備更換周期的延長，2024年智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器市場的增長預(yù)計(jì)僅在2%至3%之間。
業(yè)內(nèi)人士表示，盡管當(dāng)前形勢(shì)較為嚴(yán)峻，但通用型DRAM需求有可能會(huì)出現(xiàn)反彈，這將取決于終端設(shè)備的AI應(yīng)用能力普及情況。
目前，PC制造商正在積極推進(jìn)AI PC概念，而三星、蘋果等智能手機(jī)廠商也在尋求智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會(huì)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這些舉措是否能夠顯著改善通用型DRAM市場仍有待觀察。未來，該市場的走勢(shì)將備受關(guān)注。
根據(jù)臺(tái)灣業(yè)界消息，2024年，主要存儲(chǔ)芯片制造商已經(jīng)著手分配DDR5芯片的產(chǎn)能。這一舉動(dòng)意味著存儲(chǔ)芯片價(jià)格可能面臨上漲，甚至有預(yù)計(jì)在年底前上漲10%到20%的可能性。據(jù)知情人透露，存儲(chǔ)芯片原廠目前正忙于處理DDR4芯片庫存問題，但考慮到傳統(tǒng)旺季即將來臨，價(jià)格預(yù)計(jì)將進(jìn)一步上漲。十銓科技...【詳情+】
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