15年IC行業代理分銷 覆蓋全球300+品牌
現貨庫存，2小時發貨，提供寄樣和解決方案
24小時服務熱線: 0755-82539998
現貨庫存，2小時發貨，提供寄樣和解決方案
熱搜關鍵詞：
繼在美國和日本之后，全球領先的半導體制造商臺積電宣布，其位于德國的工廠將于8月20日在德勒斯登舉行盛大的動土典禮。臺積電董事長魏哲家將親自率領包括共同營運長秦永沛、副共同營運長侯永清及張曉強在內的高級管理層出席此次典禮。
臺積電表示，歐洲半導體制造公司（ESMC）項目進展順利，按照計劃，在動土典禮之后，將立即啟動土地平整工作，并預計在今年年底前開始建設。
該項目總投資額超過100億歐元（約合新臺幣3530億元），其中臺積電持有70%的股份，其余30%由博世、英飛凌和恩智浦平均分配，各自持有10%的股權。
根據計劃，德國工廠預計將在2027年底開始投產，采用臺積電先進的28/22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術和16/12納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術，月產量約為4萬片12英寸晶圓。
關于地緣政治風險的問題，魏哲家在7月份的分析師會議上表示，臺積電將繼續推進其海外工廠的擴展計劃，包括在美國亞利桑那州和日本熊本的工廠建設，同時也在歐洲建立生產基地，整體戰略方向保持不變。
此次德國工廠的建設標志著臺積電在歐洲市場的正式拓展，將進一步加強其在全球半導體行業的領先地位。
據中國臺灣業界內部消息，全球半導體制造巨頭臺積電（TSMC）即將在其位于新竹科學園區的寶山工廠，對2nm（N2）制程芯片進行試產，預示著這一尖端技術距離商業化應用又近一步。據悉，蘋果公司的iPhone 17 Pro和其他產品有望成為首批采用2nm工藝的終端設備。有知情人士透露，臺積電已在2023年12月...【詳情+】
近期，三星電子在半導體封裝領域取得了重大進展，尤其在面板級封裝（PLP）領域超越了臺積電。2019年，三星電子以7850億韓元（約合5.81億美元）從三星電機手中收購了PLP業務，為其目前的發展奠定了基礎。今年3月的股東大會上，三星電子半導體業務（DS）部門前負責人Kyung Kye-hyun詳細解釋了PLP技術...【詳情+】
電話
申請樣品
留言
咨詢