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備受矚目的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica）將于2024年11月12日至15日在德國慕尼黑展覽中心隆重舉行。作為全球電子行業的頂級盛會，electronica匯聚了來自世界各地的電子行業精英，展示最新的技術和產品，共同探討行業發展趨勢。
華普微非常榮幸能夠參與這一盛事，并期待在C6-201展位與華普微的長期合作伙伴以及新朋友們見面。
在本屆博覽會上，華普微將展示以下最新研發成果和創新的解決方案：
無線射頻產品
Sub-GHz芯片/模塊：適用于低功耗廣域網絡（LPWAN）的Sub-GHz芯片和模塊，提供長距離、低功耗的無線通信解決方案。
LoRa/LoRaWAN模塊：支持LoRaWAN協議的模塊，適用于物聯網應用，提供高效、可靠的遠程通信。
藍牙芯片/模塊：高性能的藍牙芯片和模塊，支持藍牙5.0及以上版本，適用于智能設備和物聯網應用。
Matter模塊及認證服務：支持Matter協議的模塊及認證服務，助力智能家居和物聯網設備的互聯互通。
信號鏈產品
數字隔離芯片系列：高性能的數字隔離芯片，提供高可靠性和抗干擾能力，適用于工業控制和電力系統。
壓力及溫濕度傳感器：高精度的壓力和溫濕度傳感器，適用于環境監測、工業控制和智能家居等領域。
如需采購華普微芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
華普微期待與您深入交流，分享華普微在電子元器件領域的專業知識和經驗，同時了解您的需求和期望。此外，華普微也將借此機會探討行業未來的發展趨勢，以及如何在不斷變化的市場環境中把握機遇，實現共贏。
華普微誠摯邀請您蒞臨華普微的展位，與華普微的團隊面對面交流，共同探索新的合作機會，期待在慕尼黑與您相見，攜手共創美好的未來。
時間地點
時間：2024年11月12日-15日
地點：德國·慕尼黑展覽中心
蒞臨展位
展位號：C6.201
展館：C6館
華普微期待在慕尼黑國際電子元器件博覽會上與您相聚，共同探討電子行業的未來！
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