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為了應對電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高性能的不斷增長需求，Microchip Technology（微芯科技公司）近期發布了全新的IGBT 7器件組合。這一系列器件采用了不同的封裝形式，支持多種拓撲結構，并覆蓋了廣泛的電流和電壓范圍，旨在為系統設計者提供多樣化的電源解決方案。
新推出的IGBT 7器件以其更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的設計著稱，特別適合應用于可持續發展、電動汽車及數據中心等領域。這些高性能的IGBT 7器件是太陽能逆變器、氫能生態系統、商用車輛、農業機械以及更多電動飛機（MEA）中不可或缺的電源組件。
該產品線涵蓋了從標準的D3和D4 62毫米封裝到SP6C、SP1F和SP6LI封裝的選擇，適用于三電平中性點鉗位（NPC）、三相橋、升壓斬波器、降壓斬波器等多種電路拓撲結構，支持1200V至1700V的電壓范圍和50A至900A的電流范圍。
Microchip負責分立產品業務的副總裁Leon Gross指出：“我們的IGBT 7系列產品不僅在易用性和成本效益上達到了新的高度，同時在功率密度和可靠性方面也表現出色，為客戶提供前所未有的靈活性。這些產品既適用于常規工業場景，也能滿足特定的航空航天和國防需求。更重要的是，我們的電源解決方案可以與Microchip提供的FPGA、單片機（MCU）、微處理器（MPU）、dsPIC?數字信號控制器（DSC）和模擬器件無縫集成，從而實現由單一供應商提供的完整系統解決方案。”
通過采用更低的導通電壓、優化的反并聯二極管和增加的電流承載能力，IGBT 7器件實現了更低的功率損失、更高的功率密度和系統效率。其低電感封裝設計和在最高結溫Tvj -175°C下更強的過載承受力，使得這些器件在構建成本效益高且堅固可靠的航空與國防應用（例如推進系統、驅動裝置和配電網絡）時成為理想之選。
針對需要改善dv/dt控制特性的電機控制應用，IGBT 7器件被設計用于實現高效、平穩且優化的開關操作，確保電機運行更加順暢。此外，這些先進的器件還致力于提升系統的整體可靠性，減少電磁干擾（EMI）并抑制電壓峰值。
Microchip提供了一套全面的電源管理解決方案，包括模擬設備、硅基（Si）和碳化硅（SiC）電源技術、dsPIC?數字信號控制器（DSC）以及各種標準、改進型和定制電源模塊，旨在滿足不同行業客戶的多樣化需求。我司代理銷售Microchip旗下全系列IC電子元器件，如需產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
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