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隨著人工智能(AI)技術的快速發展,自動化行業迎來了許多令人振奮的新功能,尤其是在機器視覺應用方面,實現了更高的準確性、更大的吞吐量和更高的易用性。SICK AG 作為智能檢測技術的全球領導者,始終站在 AI 發展的前沿,提供預配置和可定制的機器視覺解決方案。
SICK 在開發高速機器視覺應用時面臨的主要挑戰是,必須在高分辨率圖像實時執行復雜的檢測任務。為了同時實現大圖像尺寸、像素精確處理和高速處理,需要高度集成的芯片,以提供高性能、更高的硬件加速靈活性、可擴展性和易用性。此外,SICK 的客戶希望在不超出功耗和空間限制的前提下,獲得高性能的技術解決方案,同時這些解決方案必須簡單易用,使客戶無需成為 AI 專家即可快速訓練系統。
SICK 選擇了 AMD/XILINX(賽靈思)的 FPGA 和自適應 SoC 技術,以應對這些挑戰。通過使用 AMD/XILINX FPGA 和 FINN 開源框架,SICK 在其智能機器視覺平臺中生成了高度優化的 FPGA 加速器。AMD/XILINX 自適應技術利用可編程和可配置的硬件資源來加速處理,從而實現基于硬件的解決方案的最佳性能,同時保持軟件可編程性的靈活性。
SICK 的智能機器視覺平臺包括多個系列的產品,每個系列都針對特定的應用場景進行了優化:
SICK Lector 攝像機系列:預配置的解決方案,專門用于代碼讀取應用。Lector 系列能夠處理大圖像尺寸和像素精確的任務,使用設備上的神經網絡在較大的檢測空間內識別包裹或信封上的條形碼。
SICK Inspector 攝像機系列:靈活且可編程的解決方案,允許開發人員訪問 SICK 智能機器視覺平臺的多種功能。Inspector 系列中的深度學習處理單元可以實現實時優化的高速、高分辨率機器視覺 AI 處理,以完成復雜的檢測任務。
SICK Nova 2D SensorApp:一個深度學習驅動的智能檢測工具集,提供無縫的用戶體驗。Nova 的簡單框架使客戶能夠使用自己的圖像快速訓練 AI 神經網絡,無論他們是專家還是非專業用戶,都能在幾分鐘內獲得結果。對于更復雜的任務,SICK 還提供云端訓練功能,使客戶無需投資自己的訓練基礎設施即可輕松創建定制 AI 神經網絡。
SICK 的高級工程師 Christoph Maier 表示:“AMD/XILINX FPGA 和自適應 SoC 的硬件/軟件可編程靈活性為我們的客戶帶來了顯著優勢。我們的機器視覺解決方案可以針對客戶的數據和應用進行優化,提供硬件加速性能。”
SICK 嵌入式系統工程師 Stefan Blattmann 強調了技術的實際效果:“例如,在物流行業中,系統在不可預測情況下讀取條形碼的能力是一個關鍵指標。我們的條形碼閱讀器必須盡可能多地找到代碼,以避免包裹需要重新通過掃描儀。AMD/XILINX FPGA 的集成度和性能使我們的解決方案在復雜的條形碼讀取應用中實現了卓越的準確性和執行速度。”
SICK 能夠對 Kintex UltraScale+ 和其他 AMD/XILINX FPGA 進行編程,為特定的應用任務提供最佳硬件配置。這使得 SICK 能夠在多個維度上擴展 AI 技術,從流處理中的低時延 AI 到高性能通用 AI 視覺任務。
Maier 進一步解釋道:“我們可以根據需要的尺寸和功能定制芯片,確保解決方案在固定幀率下運行復雜的 AI 推理。我們的目標是將硬件和 AI 的復雜性抽象化,使客戶能夠專注于解決他們的問題,而不是為集成硬件或實現 AI 而煩惱。”
Blattmann 還提到了 AMD/XILINX 器件的集成度:“AMD/XILINX 提供了完整的軟件包,他們的 FPGA 和自適應 SoC 將所需的 AI 處理能力集成在單個器件中,不會影響性能。有了硬件可編程資源,我們可以立即集成任何其他所需的功能。”
總之,SICK 通過利用 AMD/XILINX 的 FPGA 和自適應 SoC 技術,成功地開發了高性能、靈活且易用的機器視覺解決方案,為自動化行業帶來了顯著的價值和創新。我司是Xilinx代理商,如需采購、申請樣片測試、產品規格書等需求,請加客服微信:13310830171。