意法半導體（ST）近日披露了其全球制造布局重塑計劃的詳細內容，進一步更新了此前發布的全球戰略。2024年10月，意法半導體宣布了一項覆蓋全公司的計劃，旨在通過技術研發、產品設計和大規模制造等全球戰略資產，進一步增強企業的競爭力，鞏固其在全球半導體行業的領先地位，同時保障垂直整合制造（IDM）模式的長期發展。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“此次宣布的制造布局重塑計劃將依托我們在歐洲的戰略資產，為意法半導體IDM模式的長期發展提供堅實保障，并加速我們的創新能力，造福所有利益相關者。我們將重點投資先進的制造設施和主流技術，充分利用現有工廠資源，并重新定義某些工廠的使命，以支持其長遠發展。我們承諾，將按照長期秉持的價值觀，以負責任的方式、遵循自愿原則推進該計劃。意大利和法國的技術研發、產品設計和制造仍然是我們全球業務的核心，我們將通過投資主流技術來進一步強化這一布局?！?/p>

隨著產品創新周期的縮短，意法半導體的制造戰略也在不斷迭代，同時加快為全球汽車、工業、個人電子和通信基礎設施市場的客戶提供大規模創新專有技術產品的步伐。意法半導體的制造業務重塑和現代化旨在實現兩大目標：首先，優先投資面向未來的制造設施，如12寸硅基晶圓廠和8寸碳化硅晶圓廠，使工廠達到盈虧平衡規模，同時最大限度地提高現有6寸晶圓廠和成熟的8寸晶圓廠的產能和效率；其次，繼續投資制造技術升級，通過部署更多人工智能和自動化技術，進一步提高技術研發、產品制造、可靠性和驗證測試的效率，同時始終關注可持續發展。

在未來三年內，通過制造布局重塑計劃，意法半導體將打造一個優勢互補的制造生態系統。法國工廠將專注于數字技術，意大利工廠將圍繞模擬和功率技術，而新加坡工廠則將專注于成熟技術。這些工廠的結構優化旨在充分利用產能，推動技術差異化，提升公司的全球競爭力。正如之前宣布的那樣，意法半導體的每個現有工廠都將繼續在公司的全球運營中發揮長期作用。

在意大利Agrate和法國Crolles，意法半導體將打造兩座12寸超級硅基晶圓廠。意大利Agrate的12寸晶圓廠將被打造成意法半導體智能功率和混合信號技術量產的旗艦工廠。按照計劃，到2027年，該工廠的產能將提高一倍，周產量達到4,000片，并計劃進行模塊化擴建，將最高周產能提升至14,000片，具體數字將取決于市場情況。由于公司加大了對12寸晶圓制造的關注，Agrate的8寸晶圓廠將專注于MEMS制造。

法國Crolles的12寸晶圓廠將進一步擴大制造規模，鞏固其在意法半導體數字產品生態圈中的核心地位。按照計劃，到2027年，周產能將攀升至14,000片，并計劃通過模塊化擴建，將周產能提升至20,000片，具體數字將取決于市場情況。此外，意法半導體將改造Crolles的8寸晶圓廠，以支持EWS（電氣晶圓分類）晶圓測試和先進封裝技術等大規模制造，開展目前歐洲尚不存在的業務，專注于光傳感器、硅光集成等下一代先進技術。

意大利Catania將繼續作為功率器件和寬帶隙半導體的卓越中心。新碳化硅園區建設正在按計劃穩步推進，預計2025年第四季度開始生產12寸晶圓，鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的領先地位。Catania現有的6寸和EWS制造資源將遷移到8寸碳化硅和硅基功率半導體生產線上，包括硅基氮化鎵（GaN-on-silicon），以進一步鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的領先地位。

法國Rousset工廠將繼續專注于8寸晶圓制造活動，并承接從其他工廠分配來的額外生產任務，使現有產能達到完全飽和狀態，從而實現制造效率的優化。

法國Tours工廠將繼續在其8寸硅生產線上制造指定產品，而其他生產活動，包括原有的6寸制造，將轉移至意法半導體的其他工廠。Tours工廠仍將是氮化鎵（GaN）的技術創新中心，主要從事晶片外延制造活動。此外，Tours工廠還將開展面板級封裝新業務，這是制造芯粒的關鍵技術之一，而芯粒是實現復雜半導體應用的重要組成部分，也是意法半導體未來發展的重要方向。

新加坡宏茂橋工廠作為意法半導體成熟技術的量產晶圓廠，將繼續專注于8寸硅制造，同時承接意法半導體全球整合的6寸硅產能。

馬耳他Kirkop工廠作為意法半導體在歐洲的大規模封測廠，將進行升級，增加先進的自動化技術，更好地支持下一代產品。

為了實現未來三年內重塑制造業布局的目標，意法半導體的員工數量和所需技能也需要隨之進步。先進制造活動將從傳統的重復性人工勞動流程轉變為更加注重過程控制、自動化和產品設計的制造流程。在執行這一轉型計劃時，意法半導體將遵循自愿原則，根據適用的國家法規，繼續與員工代表進行建設性對話和談判。根據目前的預測，除了正常的人員流動外，預計全球將有2,800名員工自愿離職。這些變化預計主要發生在2026年和2027年。公司將定期向利益相關者匯報最新進展。