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近日,國際半導體產業協會(SEMI)發布的最新報告顯示,今年首季全球半導體多項指標均呈上漲趨勢,預計半導體產業在下半年將迎來更為強勁的增長,有望實現全面復蘇。
根據報告,當前全球半導體行業出現了多方面的改善跡象,包括電子產品銷售漸趨回暖、芯片銷售額增長、芯片庫存趨于穩定、晶圓廠已裝機產能不斷提高等。半導體市場的景氣度正在逐步好轉,新一輪的增長周期正迅速到來。
首先,電子產品銷售正在逐步升溫。手機、PC、平板等消費電子產品在經歷長時間下滑后,終于迎來了新的轉機,市場需求逐漸回升,出貨量增速也在加快。據SEMI的數據統計,2024年第一季度電子產品銷售額同比增長1%,預計第二季度將會增長5%。
其次,芯片銷售額也呈現增長態勢。在過去一年多時間里,全球半導體行業陷入寒冬,但2024年以來,隨著人工智能帶來存儲需求的增加,存儲芯片率先實現反彈。隨著高性能運算芯片出貨增加以及存儲芯片價格持續好轉,2024年第一季度芯片銷售額同比增長了22%。SEMI預計,第二季度芯片銷售額將繼續增長21%。
此外,芯片庫存也正在逐漸回穩。從2023年開始,全球半導體行業開始加速去庫存,而現在去庫存周期已接近尾聲。根據SEMI的數據,到2024年第一季度,芯片庫存水平已經趨于穩定,預計第二季度將進一步改善。
最后,晶圓廠的已裝機產能也在不斷提高。晶圓廠的產能持續增加,已裝機總產能增幅不斷提升,季產量已超過4000萬片芯片(大約12英寸芯片)。2024年第一季度,晶圓廠產能增長了1.2%,第二季度也有望增長1.4%。其中,中國大陸一直穩坐全球產能增長最快地區的寶座。然而,晶圓廠的利用率在2024年上半年并未顯示出恢復的跡象。
SEMI首席分析師Clark Tseng表示:“一些半導體領域的需求正在復蘇,但復蘇步伐并不均衡。目前,人工智能芯片和高帶寬存儲器是需求最旺的設備,這導致了這些領域的投資和產能擴張。然而,由于人工智能芯片依賴于少數幾家關鍵供應商,它對芯片出貨量增長的影響仍然相對有限。”
此外,摩根大通在最新發布的晶圓代工產業報告中指出,晶圓代工庫存去化即將結束,產業景氣在2024年下半年將會普遍復蘇,并且在2025年會進一步增強。
根據他們的分析,2024年第一季度是景氣的低點,隨著人工智能需求的持續增加以及非人工智能需求逐漸恢復,更重要的是急單開始出現,例如大尺寸面板驅動IC(LDDIC)、電源管理IC(PMIC)、WiFi 5和WiFi 6芯片等,這些清晰表明晶圓代工產業已經走出低谷,正朝著復蘇的方向發展。