隨著3D傳感技術在智能手機、AR/VR、智能家居等領域的加速落地，對高精度深度感知的需求日益增長。其中，直接飛行時間（DToF）傳感器憑借其出色的測距精度和環境適應性，成為主流方案之一。然而，DToF傳感器中常用的單光子雪崩二極管（SPAD）對電源管理提出了極高要求——不僅需要提供穩定高效的正負電壓供電，還需兼顧低噪聲、小體積與高集成度。

為滿足這一需求，圣邦微電子推出SGM3807，一款專為DToF傳感器設計的高性能電源管理芯片（PMIC）。該器件集成了同步降壓轉換器（Buck）與單電感雙輸出（SIDO）架構，僅需一顆電感即可實現多路電壓軌輸出，顯著簡化外圍電路，提升系統穩定性。

創新架構，高效低噪

SGM3807采用COT（恒定導通時間）控制架構的Buck轉換器，為信號處理單元提供優異的動態響應能力，確保傳感器與主控SoC之間快速、穩定的交互。此外，該芯片支持I2C可編程動態電壓調節（DVS），用戶可根據實際負載靈活調整輸出電壓，進一步優化能效表現。

關鍵性能方面：

超低待機功耗：僅9μA，且在此狀態下仍支持I2C通信與保護功能；

靜態功耗低至154μA，有效降低傳感器整體能耗；

SPAD偏置電壓紋波控制在0.24%以內，在-21V典型偏置下大幅提升光子探測效率；

支持遠端電壓采樣，增強適配復雜PCB布局的能力。

高集成設計，助力小型化應用

SGM3807通過單電感雙輸出（SIDO）架構，在同一電感上實現正負電壓輸出，分別為VCSEL驅動和SPAD偏置供電，極大節省空間。其典型應用電路僅需少量外圍元件，適合用于手機攝像頭模組、AR眼鏡、智能門鎖等對尺寸敏感的應用場景。

封裝方面，SGM3807采用WLCSP-2.05×2.35-20B綠色封裝，具備良好的散熱性能和環保特性，符合RoHS標準，適用于高密度便攜設備設計。

多場景賦能，推動3D感知普及

得益于其優異的電氣性能與緊湊設計，SGM3807已在多個前沿領域展現出強大應用潛力：

手機攝像模組：實現毫秒級深度信息反饋，在暗光環境下顯著提升自動對焦速度；

AR/VR設備：低紋波負壓供電保障SPAD靈敏度，提升手勢識別精度；

智能家居產品：降低3D建模功耗約20%，延長電池續航時間。

結語

SGM3807的發布，標志著圣邦微電子在高性能電源管理芯片領域邁出了堅實一步。作為國內少有的針對DToF傳感器定制開發的PMIC，它不僅解決了傳統電源方案中存在的噪聲干擾、體積龐大等問題，更為3D傳感技術在消費電子與工業場景中的廣泛落地提供了有力支撐。未來，圣邦微電子將持續深耕高端模擬芯片領域，為智能感知系統提供更高性能、更高集成度的解決方案。

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